[发明专利]高导通透明玻璃基电路板制作工艺

权利要求书

1.一种高导通透明玻璃基电路板制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

(1)将导电浆料印刷在玻璃板的空气面；所述导电浆料由质量比为65～75：3：5～ 10：10～20：1～3的导电粉、低温玻璃粉、乙基纤维素、松油醇以及顺丁烯二酸二丁酯 组成，其中导电粉为石墨烯粉或者金属粉与石墨烯粉的混合物；若导电粉为金属粉与石 墨烯粉的混合物，则石墨烯粉占导电浆料的质量百分比为2‰～5％；

(2)将覆盖有导电浆料的玻璃板在120～150℃的温度下烘烤100～200秒；

(3)将玻璃板置于550～600℃温度环境中300～360秒，然后置于710～730℃温 度环境中维持120～220秒，最后冷却至常温，则此时导电浆料形成导电线路分布于玻 璃板的表面且与玻璃板熔融，导电线路成为玻璃板的一部分。

2.根据权利要求1所述的高导通透明玻璃基电路板制作工艺，其特征在于：步骤 (1)所述的混合金属颗粒均为立方体或不规则多面体。

3.根据权利要求1所述的高导通透明玻璃基电路板制作工艺，其特征在于：步骤 (1)所述的金属粉为金、银和铜中的一种或一种以上混合金属颗粒，颗粒粒度为300 目以上。

4.根据权利要求1所述的高导通透明玻璃基电路板制作工艺，其特征在于：步骤 (1)所述的将导电浆料印刷在玻璃板的空气面，采用打印移印技术、凹凸版印刷技术、 丝网印刷技术、热转印技术和点胶式刷图技术中的一种。

5.根据权利要求1所述的高导通透明玻璃基电路板制作工艺，其特征在于：步骤 (1)所述的将导电浆料印刷在玻璃板的空气面，采用丝网印刷技术，网板材质采用聚 酯，网板目数为250，网版张力为23N，拉网角度为22.5度，乳胶厚度为10±2μm。

6.根据权利要求1所述的高导通透明玻璃基电路板制作工艺，其特征在于：步骤 (3)中，对于不同厚度的玻璃板处理时间不同：若玻璃板厚度为5mm，则将玻璃板置 于550～600℃温度环境中360秒，然后置于710～730℃温度环境中维持120秒；若玻 璃板厚度为6mm，则将玻璃板置于550～600℃温度环境中340秒，然后置于710～730℃ 温度环境中维持140秒；若玻璃板厚度为8mm，则将玻璃板置于550～600℃温度环境 中320秒，然后置于710～730℃温度环境中维持180秒；若玻璃板厚度为10mm，则将 玻璃板置于550～600℃温度环境中300秒，然后置于710～730℃温度环境中维持220 秒。

7.根据权利要求1所述的高导通透明玻璃基电路板制作工艺，其特征在于：步骤 (3)中以30s内降温至常温的速率进行冷却以对玻璃板进行钢化。

8.根据权利要求1所述的高导通透明玻璃基电路板制作工艺，其特征在于：若导 电粉为金属粉与石墨烯粉的混合物，则在熔融完成后，利用丝网印刷技术将无色PCB 有机阻焊漆在电路层上进行二次覆盖，使电路层中除去待焊接元件的焊盘以外的部分全 部被PCB有机阻焊漆覆盖。

9.根据权利要求1或8所述的高导通透明玻璃基电路板制作工艺，其特征在于： 熔融完成后或二次覆盖处理后，利用回流焊技术将元件与焊盘焊接，焊接时元件位于玻 璃板的空气面，热风位于玻璃板的锡面一侧进行加热。