[发明专利]主副底喷型激光焊接金刚石钻头及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610075701.0 申请日: 2016-02-03
公开(公告)号: CN105545214B 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 潘晓毅;谢德龙;林峰;卢宗柳;肖乐银;陈超;秦建新;陈家荣;彭少波;刘文平 申请(专利权)人: 中国有色桂林矿产地质研究院有限公司
主分类号: E21B10/46 分类号: E21B10/46;E21B10/60;E21B10/61;B23P15/28
代理公司: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司45107 代理人: 廖世传
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 主副底喷型 激光 焊接 金刚石 钻头 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.主副底喷型激光焊接金刚石钻头,包括钻头胎体(1)和钢管基体(2),其特征在于:所述钢管基体(2)的管口(2-1)直径小于管体(2-2)直径而形成台阶,所述台阶上同轴焊接外径与管体(2-2)直径一致、高度平齐管口(2-1)端面的补强环(3),所述补强环(3)的内径与管口(2-1)的外径以及台阶之间形成半封闭的水流环腔(7),多个钻头胎体(1)圆周均布焊接在管口(2-1)和补强环(3)的端面上,相邻钻头胎体(1)之间的管口(2-1)和补强环(3)的端面上焊接阻水块(4);对应于水流环腔(7)位置开设出贯通台阶的多个主底喷孔(5)和多组副底喷孔(6),各主底喷孔(5)的位置对应于各阻水块(4)的出水孔(4-1),各组副底喷孔(6)的位置对应在各钻头胎体(1)的底部。

2.根据权利要求1所述的主副底喷型激光焊接金刚石钻头,其特征在于:各主底喷孔(5)的直径大于水流环腔(7)的宽度,各组副底喷孔(6)的直径≤水流环腔(7)的宽度。

3.根据权利要求1所述的主副底喷型激光焊接金刚石钻头,其特征在于:所述台阶高度为3mm~8mm。

4.根据权利要求1所述的主副底喷型激光焊接金刚石钻头,其特征在于:各组副底喷孔(6)中的喷孔为2~5个。

5.根据权利要求1所述的主副底喷型激光焊接金刚石钻头,其特征在于:所述钢管基体(2)的壁厚与补强环(3)的厚度一致且厚度范围为3mm~10mm。

6.主副底喷型激光焊接金刚石钻头制造方法,其特征在于采用以下工艺步骤对如权利要求1~5中任意一项所述的主副底喷型激光焊接金刚石钻头进行加工制作:

①、将粉料、金刚石颗粒按比例混合均匀;

②、高强度冷压制作若干个钻齿冷压坯;

③、将钻齿冷压坯装至石墨拼装模具中,通过低温真空热压烧结将钻齿冷压坯烧制成型为钻头胎体(1);

④、加工缩小钢管基体(2)的管口(2-1)使其与管体(2-2)形成台阶以及制作尺寸匹配的补强环(3);

⑤、将补强环(3)与管口(2-1)同轴套装于台阶上并与管体(2-2)焊接,按位置要求加工出与钻头胎体(1)数量一致的多个主底喷孔(5)和多组副底喷孔(6);

⑥、通过激光焊接方式分别将钻头胎体(1)焊接于管口(2-1)和补强环(3)上,钻头胎体(1)之间的管口(2-1)和补强环(3)上焊接开设有出水孔(4-1)的阻水块(4),各钻头胎体(1)的底部位置对应于各组副底喷孔(6),各阻水块(4)的出水孔(4-1)位置对应于各主底喷孔(5);

⑦、焊后热处理;

⑧、后续机械加工及成品化处理。

7.根据权利要求6所述的主副底喷型激光焊接金刚石钻头制造方法,其特征在于:所述钻头胎体(1)分别与管口(2-1)和补强环(3)的激光焊接,所用焊接设备的输出功率为1800KW~6000KW,单次焊透深度为3mm~10mm,累计焊透深度为6mm~20mm。

8.根据权利要求6所述的主副底喷型激光焊接金刚石钻头制造方法,其特征在于:采用激光焊接方式、或采用摩擦焊接方式、或采用埋弧焊接方式、或采用保护气体填料焊接方式焊接补强环(3)与管体(2-2)。

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