[发明专利]一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片

说明书

技术领域

本发明涉及一种大功率谐振电源控制芯片，尤其是涉及一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片。

背景技术

随着液晶电视机和大功率商用LED的普及，液晶电视机和大功率商用LED都是依靠大功率谐振电源将交流电转换为直流电进行工作。谐振电源的优点是对应从90V到265V的交流电压输入，都能实现恒定的直流电压电流输出，且交直流转换效率高，并能提供多种保护，如输入欠压保护、过流保护、负载短路保护、软启动等。谐振电源的核心就是谐振电源控制芯片。

现有的大功率谐振电源控制芯片都是将低压控制芯片和高压驱动芯片集成在一个硅片里制造的，这样不仅对工艺要求高，需要集成高压工艺和低压工艺，而且制造得到的大功率谐振电源控制芯片的良率也会降低，制造难度和成本也会增加，芯片售价高，同时客户应用的整体方案的成本也会提高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片，其将低压控制芯片和高压驱动芯片在一个引线框架上进行封装，其性能与低压控制模块和高压驱动模块集成在一个硅片里制造的大功率谐振电源控制芯片完全一致，且降低了工艺难度，提高了芯片良率，降低了制造难度和成本，从而使得客户应用方案的成本也会下降。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片，其特征在于包括引线框架，所述的引线框架具有一个封装面，所述的封装面上设置有16个相互隔离且绝缘的引出脚，且第1个引出脚至第16个引出脚分别为软启动端、过载电流延迟关断端、定时电容端、最低振荡器频率设置端、间歇工作模式门限端、输入电流检测端、输入电压检测端、闭锁式驱动关闭端、前级PFC控制器的控制通道端、IC功率和信号地、低侧门级驱动输出端、电源端、空引脚、高侧门级驱动的悬浮地、高侧门级驱动输出端、高侧门极驱动输出悬浮电源端，所述的封装面上封装有采用低压工艺制成的低压控制芯片和采用高压工艺制成的高压驱动芯片，所述的低压控制芯片具有14个相互隔离且绝缘的引脚，且第1个引脚至第14个引脚分别为软启动端、过载电流延迟关断端、定时电容端、最低振荡器频率设置端、间歇工作模式门限端、输入电流检测端、输入电压检测端、闭锁式驱动关闭端、前级PFC控制器的控制通道端、IC功率和信号地、低侧门级驱动输出端、电源端、高压信号电源端、高压信号输出逻辑控制端，所述的高压驱动芯片具有7个相互隔离且绝缘的引脚，且第1个引脚至第6个引脚分别为高侧门级驱动的悬浮地、高侧门级驱动输出端、高侧门极驱动输出悬浮电源端、电源端、IC功率和信号地、高压信号电源端、高压信号输入逻辑控制端，所述的低压控制芯片的第1个引脚至第12个引脚与所述的封装面上设置的第1个引出脚至第12个引出脚一一对应的连接，所述的低压控制芯片的第13个引脚与所述的高压驱动芯片的第6个引脚连接，所述的低压控制芯片的第14个引脚与所述的高压驱动芯片的第7个引脚连接，所述的高压驱动芯片的第1个引脚至第3个引脚与所述的封装面上设置的第14个引出脚至第16个引出脚一一对应的连接，所述的高压驱动芯片的第4个引脚与所述的封装面上设置的第12个引出脚连接，所述的高压驱动芯片的第5个引脚与所述的封装面连接，所述的封装面与所述的封装面上设置的第10个引出脚连接。

所述的低压控制芯片和所述的高压驱动芯片均通过导电胶固定于所述的封装面上。