[发明专利]免拆除损坏芯片的主板启动方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种免拆除损坏芯片的主板启动方法，尤其涉及一种免拆除基于SPI的损坏芯片的主板启动方法。

背景技术

主板（Motherboard, Main board，简称MB），又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板，其上安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件，然而在主板的生产和使用及更新过程中，主板上的芯片会有种种原因被损坏，以BIOS芯片为例，当BIOS芯片被损坏时，将会导致主板无法引导启动，此时需要从主板上将损坏的BIOS芯片拆下来重新进行烧录，由此可见，这种做法费时费力，还易造成主板的质量问题。

有鉴于此，若能发明一种无需拆除损坏芯片便可实现主板的引导启动的方法，则将大大提高维修的便利性。

发明内容

因此，针对上述情况，本发明的目的即在于提供一种免拆除损坏芯片的主板启动方法，适用于常规SPI总线芯片，当主板上的上述芯片出现损坏时，无需拆除即可使主板顺利引导启动。

为了达到上述目的，本发明提供一种免拆除损坏芯片的主板启动方法，适用于一主板，该方法包括：确定该主板上一损坏芯片的位置；于一治具上负载一引导芯片，该治具电性连接该损坏芯片，使该损坏芯片与该主板的连接中止；该主板开机时，该引导芯片引导该主板进入开机程序，待开机完成后，断开该引导芯片与该主板的连接；恢复该损坏芯片与该主板的连接，于开机环境下重新烧录该损坏芯片。

特别地，该损坏芯片和该辅助芯片为基于SPI总线的八针脚芯片或十六针脚芯片。

特别地，当该损坏芯片为八针脚芯片时，断开该损坏芯片与该主板的连接方法是，该治具的针脚对应压在该损坏芯片的针脚上，使得该损坏芯片的第七针脚短路接地变为低电平状态。

特别地，当该损坏芯片为十六针脚芯片时，断开该损坏芯片与该主板的连接方法是，该治具的针脚对应压在该损坏芯片的针脚上，使得该损坏芯片的第一针脚短路接地变为低电平状态。

特别地，当该损坏芯片为八针脚芯片时，该治具上负载该引导芯片的方法是，于该损坏芯片的第七针脚上负载一电阻，使得该第七针脚为高电平状态。

特别地，当该损坏芯片为十六针脚芯片时，该治具上负载该引导芯片的方法是，于该损坏芯片的第一针脚上负载一电阻，使得该第一针脚为高电平状态。

相较于现有技术，本发明的免拆除损坏芯片的主板启动方法，将治具对应的针脚压在损坏芯片上，其上负载的引导芯片实现引导主板启动，无需额外使用专业的维修工具拆除损坏芯片，适用于常规的SPI芯片，还可重新烧录损坏芯片，适用性广，易于操作。

【附图说明】

图1是本发明免拆除损坏芯片的主板启动方法的流程图。

图2是损坏芯片为八针脚芯片时，断开该损坏芯片与该主板的电路图。

图3是损坏芯片为十六针脚芯片时，断开该损坏芯片与该主板的电路图。

图4是损坏芯片为八针脚芯片时，治具上负载该引导芯片的电路图。

图5是损坏芯片为十六针脚芯片时，治具上负载该引导芯片的电路图。

【具体实施方式】

本发明的免拆除损坏芯片的主板启动方法，将治具对应的针脚压在损坏芯片上，其上负载的引导芯片实现引导主板启动，无需额外使用专业的维修工具拆除损坏芯片，适用于常规的SPI（串行外设接口，Serial Peripheral Interface）芯片，还可重新烧录损坏芯片，适用性广，易于操作。

请参阅图1，为本发明免拆除损坏芯片的主板启动方法的流程图，如图所示，该方法包括如下步骤：

步骤11：确定该主板上损坏芯片的位置；

步骤12：将引导芯片安设于治具上；

步骤13：该治具电性连接该损坏芯片，使该损坏芯片与该主板的连接中止；

步骤14：判断该主板是否收到开机指令，若是，则转至步骤15，若否，则转至重复步骤14；

步骤15：该引导芯片引导该主板进入开机程序；

步骤16：判断该主板的开机程序是否完成，若是，则转至步骤17，若否，则重复步骤16；

步骤17：断开该引导芯片与该主板的连接；

步骤18：恢复该损坏芯片与该主板的连接，于开机环境下重新烧录该损坏芯片。

于本实施例中，该主板为X86架构主板。