[发明专利]免拆除损坏芯片的主板启动方法

权利要求书

1.一种免拆除损坏芯片的主板启动方法，适用于一主板，其特征在于，该方法包括：

确定该主板上一损坏芯片的位置；

于一治具上负载一引导芯片，该治具电性连接该损坏芯片，使该损坏芯片与该主板的连接中止；

该主板开机时，该引导芯片引导该主板进入开机程序，待开机完成后，断开该引导芯片与该主板的连接；

恢复该损坏芯片与该主板的连接，于开机环境下重新烧录该损坏芯片。

2. 根据权利要求1所述的免拆除损坏芯片的主板启动方法，其特征在于，该损坏芯片和该辅助芯片为基于SPI总线的八针脚芯片或十六针脚芯片。

3.根据权利要求2所述的免拆除损坏芯片的主板启动方法，其特征在于，当该损坏芯片为八针脚芯片时，使该损坏芯片与该主板的连接中止的方法是，该治具的针脚对应压在该损坏芯片的针脚上，使得该损坏芯片的第七针脚短路接地变为低电平状态。

4.根据权利要求2所述的免拆除损坏芯片的主板启动方法，其特征在于，当该损坏芯片为十六针脚芯片时，使该损坏芯片与该主板的连接中止的方法是，该治具的针脚对应压在该损坏芯片的针脚上，使得该损坏芯片的第一针脚短路接地变为低电平状态。

5.根据权利要求2所述的免拆除损坏芯片的主板启动方法，其特征在于，当该损坏芯片为八针脚芯片时，该治具上负载该引导芯片的方法是，于该损坏芯片的第七针脚上负载一电阻，使得该第七针脚为高电平状态。

6.根据权利要求2所述的免拆除损坏芯片的主板启动方法，其特征在于，当该损坏芯片为十六针脚芯片时，该治具上负载该引导芯片的方法是，于该损坏芯片的第一针脚上负载一电阻，使得该第一针脚为高电平状态。