[发明专利]一种利用3D打印技术制作PCB板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及布料生产加工制造技术领域，具体涉及一种利用3D打印技术制作PCB板的方法。

背景技术

目前PCB板生产加工主要有包括传统生产方法和比较先进的3D打印生产，就传统生产PCB方法而言存在较大的技术问题，比如主要缺点是生产时要用比较多的化学物品，产生的废气和废水和残渣等对环境会产生比较严重的污染，而且生产工序多，生产时间长，自动化不高等，这样对工厂产生的附带成本增加很多，例如现有传统做PCB板工厂房租水电费要比正常没产生污染厂家高很多，产生的污水要处理等，而且生产设备价格高，消耗电力比较多，也会间接对环境污染也不小，不符合国家节能环保理念，

与传统PCB板生产加工工艺相比，3D打印技术具有较大的进步，然而现有3D打印的PCB板生产方法缺点也较多，还不能完全代替现有传统生产的PCB板，而且成本比较高，因为一般做导电线路导体都比较高价格的导电墨水等，品质和稳定度还达不到传统生产的PCB板，安装焊接电子元器件也不能完全和传统生产的PCB板一样，现有3D打印技术批量生产PCB板生产能力还不能适应工厂要求，有待进一步完善。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足而提供一种生产成本低、效率高的3D打印制作PCB板的新型生产方法。

本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：

一种利用3D打印技术制作PCB板的方法包括以下步骤：

(1)打印基板，选用UV固化的树脂做基材，建立基板CAD三维模型，设定基板规格和形状，并在所述基板上设置用于制作导电线路的凹槽和孔位，根据设定要求打印出所需要的基板；

(2)打印线路，在所述基板上的凹槽和孔位内导电粉体，并用3D金属激光烧结做导电线路形成含有导电线路的基板；

(3)基板修饰，用UV固化的树脂把所述基板上的凹槽部分填满，再做一次平面填充和设计参数规格配合；

(4)抛光打磨整形，对修饰过的基板利用3D抛光打磨整形机按照PCB板生产要求对其进行平面抛光、打磨和整形处理形成初始PCB板；

(5)打印字符，在所述初始PCB板利用3D打印机打印相应的字符和标记形成所需的PCB板。

进一步地，步骤(1)中所述凹槽和孔位外形根据需要的尺寸编辑，最小理论值为0.05mm的精度。

进一步地，步骤(2)中所述导电粉体为铜粉、铝粉、金粉、银粉或石墨烯中的一种或几种。

本发明的有益效果在于：

本发明提供一种利用3D打印技术制作PCB板的方法，该方法依靠现有基板在现有基板上做线路，本机就直接做好基板及其形状，生产过程不需要人工干预，电脑自动完成，节省人力，生产中不产生任何废水废气等，环保安全，生产工厂不需要支付高额水电费，和昂贵的水处理，有效的降低了生产成本，节约了生产材料。

具体实施方式

下面具体阐明本发明的实施方式，这些实施例的给出仅仅是为了说明的目的，并不能理解为对本发明的限定，仅供参考和说明使用，不构成对本发明专利保护范围的限制，因为在不脱离本发明的精神和范围的基础上，可以对本发明进行许多改变。

一种利用3D打印技术制作PCB板的方法包括以下步骤：

(1)打印基板，选用UV固化的树脂做基材，建立基板CAD三维模型，设定基板规格和形状，并在所述基板上设置用于制作导电线路的凹槽和孔位，根据设定要求打印出所需要的基板；

(2)打印线路，在所述基板上的凹槽和孔位内导电粉体，并用3D金属激光烧结做导电线路形成含有导电线路的基板，焊盘位置要做到设计厚度，根据电路设计要求电流需要尺寸大小等要求选择铜粉粗细，激光按照需要调节功率强度，波长等；

(3)基板修饰，用UV固化的树脂把所述基板上的凹槽部分填满，再做一次平面填充和设计参数规格配合，焊盘和过孔等需要导电的铜面留空；

(4)抛光打磨整形，对修饰过的基板利用3D抛光打磨整形机按照PCB板生产要求对其进行平面抛光、打磨和整形处理形成初始PCB板；

(5)打印字符，在所述初始PCB板利用3D打印机打印相应的字符和标记形成所需的PCB板。

本实施例中，步骤(1)中所述凹槽和孔位外形根据需要的尺寸编辑，最小理论值为0.05mm的精度。

本实施例中，步骤(2)中所述导电粉体为优选为铜粉。