[发明专利]一种利用3D打印技术制作PCB板的方法在审
| 申请号： | 201610061647.4 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105704934A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 简日清 | 申请（专利权）人： | 维京精密钢模（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516127 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利用 打印 技术 制作 pcb 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种利用3D打印技术制作PCB板的方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)打印基板，选用UV固化的树脂做基材，建立基板CAD三维模型， 设定基板规格和形状，并在所述基板上设置用于制作导电线路的凹槽和孔位， 根据设定要求打印出所需要的基板；
(2)打印线路，在所述基板上的凹槽和孔位内导电粉体，并用3D金属激 光烧结做导电线路形成含有导电线路的基板；
(3)基板修饰，用UV固化的树脂把所述基板上的凹槽部分填满，再做一 次平面填充和设计参数规格配合；
(4)抛光打磨整形，对修饰过的基板利用3D抛光打磨整形机按照PCB板 生产要求对其进行平面抛光、打磨和整形处理形成初始PCB板；
(5)打印字符，在所述初始PCB板利用3D打印机打印相应的字符和标记 形成所需的PCB板。
2.根据权利要求1所述的一种双面布加工方法，其特征在于：步骤(1) 中所述凹槽和孔位外形根据需要的尺寸编辑，最小理论值为0.05mm的精度。
3.根据权利要求1所述的一种双面布加工方法，其特征在于：步骤(2) 中所述导电粉体为铜粉、铝粉、金粉、银粉或石墨烯中的一种或几种。
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