[发明专利]一种LED铝基板的过孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及铝基板制造领域，具体是一种LED铝基板的过孔方法。

背景技术

铝基板制作工艺以技术上的先进和经济上的合理为原则，以最终制成品的 优良品质为目的，来保证生产过程顺利进行，其基本工艺流程包括：开料→过 孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处 理→冲板→终检。其中在过孔和干膜光成像的两个步骤过程中，钻LED定位 孔后进行焊接易产生短路不良，干膜光成像需对铜面进行砂带磨板处理易对内 层板产生涨缩，影响后工序的制作精度。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足，现有铝基板制作工艺在过孔和干膜光 成像的两个步骤过程中，钻LED定位孔后进行焊接易产生短路不良，干膜光 成像需对铜面进行砂带磨板处理易对内层板产生涨缩，影响后工序的制作精度 的问题，提出了一种LED铝基板的过孔方法，通过调整增加工艺流程，目的 在于避免沙袋磨板的步骤，避免内层板产生涨缩现象。

为了解决上述的技术问题，本发明提出的基本技术方案为：

一种LED铝基板的过孔方法，包括以下步骤：

S1、在周侧是厚铜的LED铝基板上钻孔并清洗孔壁；

S2、在孔壁及孔内填满树脂胶：

树脂胶的比例为：环氧树脂40-50份，聚丙烯20-30份，纯水25-35份， 充分搅拌均匀后并静止30±5min，平整地填塞在已钻好孔的铝基板孔内表面 80度烘烤半小时使其半固化。

S3、压合前叠板在LED铝基板面铺上离型膜，防止孔内树脂胶流动到板 面。

S4、使用真空热压机180度压合4小时后经过冷压50度2小时后出炉。

通过铝基板树脂塞孔步骤将原本导通的孔制作成绝缘孔，使LED板在组装 过程中二极管正负极角直接接触铝面，从而有效的改善了散热，大大增加了灯 珠的寿命，使铝基板起到了有效的散热作用。

本发明的有益效果是：本发明提供的LED铝基板的过孔方法通过调整增 加铝基板制作工艺流程，在铝基板过孔中填塞满树脂，树脂塞孔后静非烘板使 用压合固化树脂，并同时用离型膜贴盖在表面防止表面树脂胶溢流到板表面， 从而可省去砂带磨板的步骤，可避免内层板因砂带磨板而产生涨缩，影响后工 序的制作精度。本发明通过调整制作工艺，不仅保障了铝基板的制作精度时 LED铝基板灯珠直接与铝面接触散热而不会产生短路，还增加了LED灯珠的 寿命。

附图说明

图1为本发明实施例提供的LED铝基板的过孔方法步骤图；

图2为本发明实施例提供的LED铝基板的剖面图；

图3为本发明实施例提供的LED铝基板的俯视图；

图中标识说明：1-孔，2-厚铜，3-树脂胶，4-LED铝基板。

具体实施方式

以下将结合附图1至附图3和实施例对本发明做进一步的说明，但不应以 此来限制本发明的保护范围。

如附图1至附图3所示，本发明提供了一种LED铝基板的过孔方法，其 特征在于，包括以下步骤：

S1、在周侧是厚铜2的LED铝基板4上钻孔1并清洗孔壁；

S2、在孔壁及孔1内填满树脂胶3；

S3、叠板在LED铝基板4面铺上离型膜；

S4、使用真空热压机压合LED铝基板4并冷压后出炉。

优选的，所述步骤S4中使用真空热压机压合4小时。

优选的，所述步骤S4中使用真空热压机在180度的温度条件下压合4小 时。

优选的，所述步骤S4中使用真空热压机冷压2小时后出炉。

优选的，所述步骤S4中使用真空热压机在50度的温度条件下冷压2小时 后出炉。

优选的，所述步骤S1中树脂胶的比例为：环氧树脂40-50份，聚丙烯20-30 份，纯水25-35份。

优选的，所述树脂胶经充分搅拌均匀后平整地填塞在已钻好孔的铝基板孔 内办固化30±5min。

优选的，对所述树脂胶的表面进行80度烘烤半固化。

通过铝基板树脂塞孔步骤将原本导通的孔制作成绝缘孔，使LED板在组装 过程中二极管正负极角直接接触铝面，从而有效的改善了散热，大大增加了灯 珠的寿命，使铝基板起到了有效的散热作用。