[发明专利]一种LED铝基板的过孔方法在审
| 申请号： | 201610051575.5 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN105555033A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 易晓金 | 申请（专利权）人： | 深圳市通为信电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 铝基板 方法 | ||
1.一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在周侧是厚铜的LED铝基板上钻孔并清洗孔壁；
S2、在孔壁及孔内填满树脂胶；
S3、叠板在LED铝基板面铺上离型膜；
S4、使用真空热压机压合LED铝基板并冷压后出炉。
2.如权利要求1所述的一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，所述 步骤S4中使用真空热压机压合4小时。
3.如权利要求2所述的一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，所述 步骤S4中使用真空热压机在180度的温度条件下压合4小时。
4.如权利要求1所述的一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，所述 步骤S4中使用真空热压机冷压2小时后出炉。
5.如权利要求4所述的一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，所述 步骤S4中使用真空热压机在50度的温度条件下冷压2小时后出炉。
6.如权利要求4所述的一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，所述 步骤S1中树脂胶的比例为：环氧树脂40-50份，聚丙烯20-30份，纯水25-35 份。
7.如权利要求6所述的一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，所述 树脂胶经充分搅拌均匀后平整地填塞在已钻好孔的铝基板孔内办固化30± 5min。
8.如权利要求7所述的一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，对所 述树脂胶的表面进行80度烘烤半固化。
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