[发明专利]自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具

说明书

本发明公开了自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具，属于半导体制造技术领域，包括硅圆片固定盘，所述硅圆片固定盘上设置有多个不同直径的圆弧夹持圈和用于固定硅圆片的离心压紧装置，所述硅圆片固定盘包括位于其中心的支撑盘、均布在支撑盘四周向外延伸的多个凸棱和设置在凸棱的端部可将所有凸棱连接固定在一起的加强外圈，所述凸棱呈由中心往外级数逐渐增加的台阶结构，所述圆弧夹持圈为连接相邻台阶平面的竖直弧形连接面。本发明通过固定盘及压紧装置可以自动固定硅圆片并进行正面及背面清洗，且可有效地规避夹具偏心、硅圆片被甩出的风险，使上下硅圆片便捷，不需手动固定，降低了人力成本。

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具。

背景技术

半导体器件的清洗主要采用超声清洗及水汽二流体清洗两种方式，其中，超声清洗对半导体器件有无法确定的损伤，所以在某些领域为禁用或限用工艺；水汽二流体旋转清洗，可有效去除晶圆表面的有机沾污和可动颗粒，因而在半导体制造、封装领域得到了广泛的应用。但在对一些轻、薄、易碎的半导体器件进行水汽二流体清洗时，也存在以下风险：

如硅圆片，具有轻、薄、易碎等特点，在取、放、夹持、旋转等方面，易出现掉落、受应力而碎裂，尤其在需要旋转的场合，更容易因重心偏移、夹持不当、受力过大或不均匀而使其碎裂，具有很大的加工、生产风险。

常见的硅圆片固定方式为背面真空吸附、UV膜粘附、四面向中心施力夹持等方式，但其固定方式均具有背面无法清洗、硅圆片整体承受向中心的应力、旋转易偏心、更换效率低等缺点。

针对上述问题，发明一种夹持可靠、不影响使用的一体化清洗夹具显得尤其重要。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具，可在旋转中自动对硅圆片进行固定，且可同时进行双面清洗，解决了现有技术存在的背面无法清洗、旋转易偏心、更换效率低的问题。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具，包括硅圆片固定盘，所述硅圆片固定盘上设置有多个不同直径的圆弧夹持圈和用于固定硅圆片的离心压紧装置，所述硅圆片固定盘包括位于其中心的支撑盘、均布在支撑盘四周向外延伸的多个凸棱和设置在凸棱的端部可将所有凸棱连接固定在一起的加强外圈，所述凸棱呈由中心往外级数逐渐增加的台阶结构，所述圆弧夹持圈为连接相邻台阶平面的竖直弧形连接面。

进一步，所述离心压紧装置包括设置在所述竖直弧形连接面附近竖直向下的离心杆旋转槽和设置于离心杆旋转槽内的可旋转离心杆。

进一步，所述离心压紧装置还包括旋转销，所述离心杆上设置旋转销孔，所述离心杆旋转槽的两侧壁上设置有旋转销固定槽，所述旋转销穿过所述旋转销孔，两端固定于所述旋转销固定槽上。

进一步，所述硅圆片固定盘上设置有三个直径分别为Φ100.4mm、Φ150.4mm、Φ200.4mm的圆弧夹持圈。

进一步，所述凸棱在每一级台阶平面上设置有弹性支撑柱。

进一步，所述弹性支撑柱采用聚四氟乙烯材料制成。

进一步，所述凸棱共设置八条，相邻凸棱之间的夹角为45°。

进一步，所述离心杆上设置有液体流动孔。

本发明的有益效果在于：

本发明通过均布凸棱结构的固定盘可以实现对硅圆片的背面清洗，且可有效地规避夹具偏心、硅圆片被甩出的风险；通过离心压紧装置自动向中心摆动固定硅圆片，使上下硅圆片便捷，不需人工手动固定；通过多个不同直径的圆弧夹持圈可同时进行多种规格硅圆片的清洗操作，相对于的仅能单个清洗现有技术，大幅提高了生产率和装置的适应能力，降低了使用成本。