[发明专利]自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具有效
申请号: | 201610051093.X | 申请日: | 2016-01-25 |
公开(公告)号: | CN105609463B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 李金龙 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B08B3/00;B08B3/12;B08B11/02 |
代理公司: | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人: | 赵荣之 |
地址: | 400060 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 旋转 固定 硅圆片 一体化 清洗 夹具 | ||
1.自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具,包括硅圆片固定盘,其特征在于:所述硅圆片固定盘上设置有多个不同直径的圆弧夹持圈和用于固定硅圆片的离心压紧装置,所述硅圆片固定盘包括位于其中心的支撑盘、均布在支撑盘四周向外延伸的多个凸棱和设置在凸棱的端部可将所有凸棱连接固定在一起的加强外圈,所述凸棱呈由中心往外级数逐渐增加的台阶结构,所述圆弧夹持圈为连接相邻台阶平面的竖直弧形连接面;所述离心压紧装置包括设置在所述竖直弧形连接面附近竖直向下的离心杆旋转槽和设置于离心杆旋转槽内的可旋转离心杆。
2.根据权利要求1所述的自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具,其特征在于:所述离心压紧装置还包括旋转销,所述离心杆上设置旋转销孔,所述离心杆旋转槽的两侧壁上设置有旋转销固定槽,所述旋转销穿过所述旋转销孔,两端固定于所述旋转销固定槽上。
3.根据权利要求1所述的自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具,其特征在于:所述硅圆片固定盘上设置有三个直径分别为Φ100.4mm、Φ150.4mm、Φ200.4mm的圆弧夹持圈。
4.根据权利要求1所述的自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具,其特征在于:所述凸棱在每一级台阶平面上设置有弹性支撑柱。
5.根据权利要求4所述的自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具,其特征在于:所述弹性支撑柱采用聚四氟乙烯材料制成。
6.根据权利要求1所述的自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具,其特征在于:所述凸棱共设置八条,相邻凸棱之间的夹角为45°。
7.根据权利要求1所述的自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具,其特征在于:所述离心杆上设置有液体流动孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十四研究所,未经中国电子科技集团公司第二十四研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610051093.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件扇出封装结构
- 下一篇:积层型半导体封装体的制造装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造