[发明专利]一种开路模式多芯组合陶瓷电容器及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷电容器及其制备方法，具体涉及由多个多层陶瓷电容器和熔断器组合而成的陶瓷电容器及其制备方法。

背景技术

多层片式陶瓷电容器即MLCC，是电路、电器、电子装备中最为常用的元件之一。目前已被广泛应用于电子产品、通信通讯、计算机等电器产品和电子设备上。就单机使用MLCC数量而言，以笔记本电脑、数字电视、IPAD及手机用量最大，每台笔记本电脑MLCC量约为500-900只，每台数字电视用量约600-800只，每部手机MLCC量200-700只不等。

电容器在科技的推动下正朝着小型化、微型化、大容量的方向发展。单个的MLCC仅靠改变生产工艺和制作产品的材料，难以在大容量、耐高压和低等效串联电阻上取得很大的进步。如果在电路中直接采用多个MLCC串联或并联则会增加电路设计的复杂程度，还会增加MLCC在电路板上占用的空间。

通常每个MLCC在电路板上有2个焊接引脚，密集的多个MLCC之间引脚之间的间距会很小，这不仅增加了将MLCC安装到电路板上的难度，还会增加维修时更换单个MLCC的难度，且当灰尘或其它异物在电路板上堆积时，MLCC之间还有产生电弧闪络而损坏电路的安全隐患。多个MLCC焊接在电路板上时，还易出现电路板因于机械应力而使MLCC出现脱焊、内部断裂等问题。

通过国内检索发现以下专利与本发明有相似之处：

申请号为201520126655.3，名称为“一种芯子分立串联式电容器”的实用新型公开了一种芯子分立串联式电容器，涉及电容器设计技术领域，包括壳体、置于壳体内部的电容器芯子，灌注在壳体与电容器芯子之间的浸渍剂、设置在壳体上的端盖和设置在端盖上的接线端子，电容器芯子包括第一芯子组和第二芯子组，第一芯子组设置在第二芯子组的上方，第一芯子组的上端设置有一上定位卡件，第一芯子组和第二芯子组之间设置有一中定位卡件，第二芯子组的下端设置有一下定位卡件，第一芯子组和第二芯子组之间通过导线串联且连接于顶部的接线端子上。本实用新型的有益效果是：此实用新型结构简单、设计合理，通过在同一壳体内串联设计两组电容器芯子，减小了壳体耗材的同时，增加了电容器的功率，便于同一维修管理，节省成本。

此实用新型为了增加电容器的功率将多个电容器芯子串联在一起，与本发明有相似之处。但此实用新型是采用导线将多个电容器芯子进行串联的，与本发明中采用引线框上焊接多个多层陶瓷电容器的结构不同。本发明中在引线框上焊接多层陶瓷电容器的个数能更多，占用的空间小，且采用树脂体封装后，整个多芯组合陶瓷电容器更牢固。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：针对电器中需要大容量、耐高压、体积小的电容器时，目前的电容器难以满足要求，而提出一种将多个多层陶瓷电容器并联或串联在引线框上并进行封装的一种小体积、耐高压、大容量的多芯组合陶瓷电容器。

针以上述问题，本发明提出的技术方案是：一种开路模式多芯组合陶瓷电容器，多芯组合陶瓷电容器包括树脂体、引线框、多层陶瓷电容器、熔断器和引脚；熔断器串联在引线框上，多层陶瓷电容器串联或并联在引线框上；引线框、多层陶瓷电容器和熔断器封装在树脂体中，且引线框的端部伸出树脂体并与引脚连接。

进一步地，引线框包括引线框基体和引线框镀层，引线框基体为银或铜，引线框镀层的内层为镍层，引线框镀层的外层为锡层。

进一步地，引线框基体的厚度为1.5mm，引线框镀层的镍层的厚度为1-7μm，引线框镀层的锡层的厚度为3-9μm。

进一步地，多层陶瓷电容器和熔断器通过焊锡膏焊接固定在引线框上，引线框上焊接的熔断器的个数为1个以上，引线框上焊接的多层陶瓷电容器的个数为2个以上。

进一步地，引线框是一个闭合的线框，引线框有2个以上的端部，引线框的端部伸出了树脂体并进行了折弯。

一种开路模式多芯组合陶瓷电容器的制备方法，至少包括如下工序:

a)引线框制作，将金属片通过冲压或蚀刻的方法形成所需的引线框基体，然后采用挂镀工艺将镍电镀在引线框基体上，接着采用挂镀工艺将锡电镀在镍层上；

b)组装，采用回流焊接工艺将多层陶瓷电容器和熔断器通过焊锡膏焊接固定在引线框上；

c)防飞弧，在多层陶瓷电容器两端的金属部位涂上防飞弧保护液，并进行烘焙固化。

d)模压塑封，将多层陶瓷电容器、熔断器、引线框和环氧树脂放入模具中，模压成型，并对成型的产品进行塑封；

e)喷砂，使用喷砂机喷射出砂子打磨塑封后的产品表面，使被塑封的引线框的端部露出来；