[发明专利]一种开路模式多芯组合陶瓷电容器及其制备方法

权利要求书

1.一种开路模式多芯组合陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，至少包括如下工序:

a引线框（1）制作，将金属片通过冲压或蚀刻的方法形成所需的引线框（1）基体，然后采用挂镀工艺将镍电镀在引线框（1）基体上，接着采用挂镀工艺将锡电镀在镍层上；

b组装，采用回流焊接工艺将多层陶瓷电容器（2）和熔断器（3）通过焊锡膏焊接固定在引线框（1）上；

c防飞弧，在多层陶瓷电容器（2）两端的金属部位涂上防飞弧保护液，并进行烘焙固化;

d模压塑封，将多层陶瓷电容器（2）、熔断器（3）、引线框（1）和环氧树脂放入模具中，模压成型，并对成型的产品进行塑封；

e喷砂，使用喷砂机喷射出砂子打磨塑封后的产品表面，使被塑封的引线框（1）的端部露出来；

f弯角，将喷砂后露出的引线框（1）的端部进行弯角，折弯引线框（1）的端部使其贴近树脂体（5）；

g表面处理，将塑封、喷砂后的产品浸入表面处理液中，使裸露在树脂体（5）外的引线框（1）上镀上一层锡铅合金，以便更好的进行焊接；

h贴片，将金属片的引脚（4）和折弯后的引线框（1）的端部进行SMD贴装；

i测试，使用LCR表对产品的容量、损耗进行测试；使用绝缘电阻测试仪对产品的绝缘电阻进行测试；使用耐压测试仪对产品的耐电压性能进行测试。

2.根据权利要求1所述的多芯组合陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述工序a中电镀镍的时间是10-40分钟，电镀镍的电流是3-14A；电镀锡的时间是20-60分钟，电镀锡的电流是5-15A。

3.根据权利要求1所述的多芯组合陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述工序b中焊锡膏焊接的温度是270-320℃。

4.根据权利要求1所述的多芯组合陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述工序c中防飞弧保护液的涂抹厚度为0.1mm，烘焙固化的温度为110-170℃，烘焙固化的时间为3-6小时。

5.根据权利要求1所述的多芯组合陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述工序d中多层陶瓷电容器（2）的容量为22.1-23.7μF，损耗角正切为1.8%-2.2%，绝缘电阻大于或等于100MΩ·μF。

6.根据权利要求1所述的制备方法制造出的多芯组合陶瓷电容器，其特征在于，多芯组合陶瓷电容器包括树脂体（5）、引线框（1）、多层陶瓷电容器（2）、熔断器（3）和引脚（4）；熔断器（3）串联在引线框（1）上，多层陶瓷电容器（2）串联或并联在引线框（1）上；引线框（1）、多层陶瓷电容器（2）和熔断器（3）封装在树脂体（5）中，且引线框（1）的端部伸出树脂体（5）并与引脚（4）连接。

7.根据权利要求6所述的多芯组合陶瓷电容器，其特征在于，引线框（1）包括引线框（1）基体和引线框（1）镀层，引线框（1）基体为银或铜，引线框（1）镀层的内层为镍层，引线框（1）镀层的外层为锡层。

8.根据权利要求7所述的多芯组合陶瓷电容器，其特征在于，引线框（1）基体的厚度为1.5mm，引线框（1）镀层的镍层的厚度为1-7μm，引线框（1）镀层的锡层的厚度为3-9μm。

9.根据权利要求6所述的多芯组合陶瓷电容器，其特征在于，多层陶瓷电容器（2）和熔断器（3）通过焊锡膏焊接固定在引线框（1）上，引线框（1）上焊接的熔断器（3）的个数为1个以上，引线框（1）上焊接的多层陶瓷电容器（2）的个数为2个以上。

10.根据权利要求6所述的多芯组合陶瓷电容器，其特征在于，引线框（1）是一个闭合的线框，引线框（1）有2个以上的端部，引线框（1）的端部伸出了树脂体（5）并进行了折弯。