[发明专利]一种柔性探针

说明书

技术领域

本发明涉及一种探针，具体讲，涉及一种柔性探针。

背景技术

电器件封装前均要求进行芯片级检测，其检测方法是利用探针在超净环境中对芯片进行性能检测，检测内容包括正反向准静态特性检测和动态特性检测等。

现有的检测探针为一维点状结构，该探针在接触芯片表面金属层时为非柔性接触，检测过程中极易造成芯片表面金属层损伤，使金属电极损毁，导致芯片在检测过程中被损坏，带来严重的经济损失。此外，现有技术采用的点接触结构探针，接触点较小，检测过程中易导致正向电流分布不均匀或反向电场聚集等问题，影响检测结果甚至损坏芯片，造成电器件的损毁。

因此，需要提供一种针对上述现有技术不足的改进技术方案。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有探针检测技术中易损毁芯片造成电器件的损毁，同时导致正向电流分布不均匀及反向电场聚集等方面的问题，提出一种二维或三维结构柔性探针，该探针使用过程中能避免损坏芯片和电器件，且安全性能极高

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种柔性探针，所述探针包括支撑臂、柔性接触探针及连接支撑臂与柔性接触探针的柔性连接点，所述柔性连接包括固定或可拆卸，所述柔性接触探针为二维或三维结构。

进一步的，所述柔性接触探针为烟斗状或汤匙状，所述烟斗状或汤匙状的柔性探针空间体积为1μm³～0.1m³。

进一步的，所述支撑臂为金属材料，所述金属材料为铜、铝、银、金。

进一步的，所述支撑臂为长方体结构，其中，长、宽、高的值为1μm～100cm。

进一步的，所述支撑臂为圆柱体结构，其中，所述圆柱体的长度和半径的取值为1μm～100cm。

进一步的，所述柔性连接包括螺纹、卡槽或弹簧。

进一步的，所述柔性接触探针是由圆柱体或长方体加工制备；所述柔性接触探针为金属材料，所述金属材料为铜、铝、银、金。

与最接近的现有技术相比，本发明提供的技术方案具有如下优异效果：

1、本发明提供的探针带有可固定、可拆卸的柔性接触点，便于更换受损的探针。

2、本发明提供的探针采用二维或三维结构的烟斗状或汤匙状结构，替换现有技术中的一维点接触结构的探针，能避免在芯片检测过程中损伤芯片表面金属层及损毁电器件。

3、本发明提供的探针与芯片电极接触面大，能在大电流器件检测过程中使电流分布更均匀，避免一维点状探针尖端带电打火烧毁器件，显著提高了电器件芯片级检测过程的安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1现有技术所用一维点状探针结构示意图；

图2本发明烟斗状柔性探针三维结构示意图；

图3本发明汤匙状柔性探针二维结构示意图。

图中：11、支撑臂；12、柔性连接点；13、柔性接触探针。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施 例，都属于本发明保护的范围。

如图2和图3所示，本发明提供的一种柔性探针，探针包括支撑臂11、柔性接触探针13及连接支撑臂11与柔性接触探针13的柔性连接点12，柔性连接可固定连接或可拆卸，柔性接触探针13为二维或三维结构；柔性接触探针13为烟斗状或汤匙状，烟斗状或汤匙状的柔性探针空间体积为1μm³～0.1m³。

支撑臂11为金属材料，所述金属材料为铜、铝、银、金。所述支撑臂11为长方体结构或圆柱体结构，其中，为长方体结构时，长、宽、高的值为1μm～100cm；为圆柱体结构时，圆柱体的长度和半径的取值为1μm～100cm。柔性连接点12的固定连接方式为螺纹、卡槽或弹簧。柔性接触探针13是由圆柱体或长方体加工制备，柔性接触探针13为金属材料，所述金属材料为铜、铝、银、金。