[发明专利]移动终端装配检测方法和天线装配检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端安装检测领域，特别涉及一种移动终端装配检测方 法和天线装配检测方法。

背景技术

如图1所示，为现有手机装配常用流程，首先是安装手机显示屏幕和 TP(TouchPanel，触摸屏幕)，然后经过结构壳体和主板的安装后再安装天 线。手机天线安装完成之后，后续还有三四道流程才会进行手机天线的测试， 如果测试合格，表示手机天线安装成功，继续向下检测其它性能，如果不合 格，表示手机天线没有安装好，就需要返回手机天线安装车间，重新安装天 线，之后还需要重复前序的其它流程。

现在手机生产和维修过程中，手机的天线是否安装合格，主要依靠手机 组装成整机后通过专门的测试设备对整机进行测试，如果测不通过，说明手 机天线没有安装好，需要返回手机天线安装车间进行重新安装，在此过程中 会浪费较多时间，降低生产效率，增加运营成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中移动终端在整个装配 检测过程中，天线安装及检测流程效率较低且成本价较高的缺陷，提供一种 能改善移动终端安装检测流程并提高生产效率的移动终端装配检测方法和 天线装配检测方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种移动终端装配检测方法，其特点在于，包括以下步骤：S₁、安装移 动终端的屏幕、结构壳体和主板；S₂、安装移动终端的天线，开启移动终端； S₃、获取所述天线的信号强度值；S₄、判断步骤S₃中信号强度值是否大于预 设的阈值，如果是则执行步骤S₅，否则执行步骤S₂；S₅、安装移动终端的外 壳、电池盖。

本方案中，天线安装完毕，在转入下一个流程之前直接在天线安装车间 完成天线的功能检测，即天线安装完毕后直接开启移动终端，通过操作移动 终端进而利用移动终端内自带功能模块获取天线的信号强度值；如果该值小 于或等于预设的阈值，说明天线安装不合格，需要重新安装天线。本方案对 现有的移动终端安装检测流程进行了改进，避免了移动终端在多个组装部门 之间没有必要的流转，提高了生产效率，节约了生产成本。

较佳地，步骤S₅之后还包括测试移动终端的功能的步骤。

本方案中，测试移动终端的功能包括检测移动终端的外观是否完好、屏 幕及按键等部件功能是否正常，即检测除了天线功能以外的其它的部件的功 能。

较佳地，所述预设的阈值为-100dbm(分贝毫伏，或者分贝毫瓦)。

较佳地，步骤S₃为在开启移动终端后通过在移动终端上自动运行读取移 动终端内SIM(SubscriberIdentityModule，客户识别模块)卡状态的程序获 得天线的信号强度值。

本方案中，任何移动终端都具有调用读取SIM卡状态的基本功能，进而 能够获取天线的信号强度值，可以手动运行读取移动终端内SIM卡状态的程 序，也可以通过程序实现移动终端开机时自动运行读取移动终端内SIM卡状 态的程序。本方案不需要使用专门的天线测试设备即可完成天线功能测试， 有利于降低测试成本。

较佳地，步骤S₄中判断步骤S₃中信号强度值是否大于所述预设的阈值 包括以下步骤：S₄₁、移动终端内CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器) 获取步骤S₃中获得的信号强度值；S₄₂、所述CPU比较所述信号强度值是否 大于所述预设的阈值；S₄₃、所述CPU输出比较结果。

本方案中，CPU输出比较结果可以有多种形式，既可以是发出不同提示 音也可以是输出结果说明对话框，其目的是反馈信息供确定天线安装是否正 常。

较佳地，步骤S₄₃为如果所述信号强度值小于所述预设的阈值，所述CPU 驱动移动终端上的灯显示红色，否则所述CPU驱动移动终端上的灯显示绿 色。

较佳地，所述移动终端为手机。

较佳地，步骤S₂之前还包括安装信号源，所述信号源用于与移动终端通 过移动终端的天线通信。