[发明专利]移动终端装配检测方法和天线装配检测方法在审
| 申请号： | 201610044937.8 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN105529522A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 刘慧宽;吴应春 | 申请（专利权）人： | 希姆通信息技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H04M1/24;H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;王聪 |
| 地址： | 200335 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 移动 终端 装配 检测 方法 天线 | ||
1.一种移动终端装配检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、安装移动终端的屏幕、结构壳体和主板；
S2、安装移动终端的天线，开启移动终端；
S3、获取所述天线的信号强度值；
S4、判断步骤S3中信号强度值是否大于预设的阈值，如果是则执行步骤 S5，否则执行步骤S2；
S5、安装移动终端的外壳、电池盖。
2.如权利要求1所述的移动终端装配检测方法，其特征在于，步骤S5之后还包括测试移动终端的功能的步骤。
3.如权利要求1所述的移动终端装配检测方法，其特征在于，所述预 设的阈值为-100dbm。
4.如权利要求1所述的移动终端装配检测方法，其特征在于，步骤S3为在开启移动终端后通过在移动终端上自动运行读取移动终端内SIM卡状 态的程序获得天线的信号强度值。
5.如权利要求1所述的移动终端装配检测方法，其特征在于，步骤S4中判断步骤S3中信号强度值是否大于所述预设的阈值包括以下步骤：
S41、移动终端内CPU获取步骤S3中获得的信号强度值；
S42、所述CPU比较所述信号强度值是否大于所述预设的阈值；
S43、所述CPU输出比较结果。
6.如权利要求5所述的移动终端装配检测方法，其特征在于，步骤S43为如果所述信号强度值小于所述预设的阈值，所述CPU驱动移动终端上的 灯显示红色，否则所述CPU驱动移动终端上的灯显示绿色。
7.如权利要求1至6中的任一项所述的移动终端装配检测方法，其特 征在于，所述移动终端为手机。
8.如权利要求1至6中的任一项所述的移动终端装配检测方法，其特 征在于，步骤S2之前还包括安装信号源，所述信号源用于与移动终端通过移 动终端的天线通信。
9.如权利要求8所述的移动终端装配检测方法，其特征在于，所述信 号源安装在所述移动终端的天线的安装车间。
10.一种天线装配检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、安装天线，开启移动终端；
S2、获取天线的信号强度值；
S3、判断步骤S2中信号强度值是否大于预设的阈值，否则重新安装天线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于希姆通信息技术（上海）有限公司，未经希姆通信息技术（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610044937.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：天线系统及电子设备
- 下一篇：可自动调谐的RF腔体装置
