[发明专利]一种单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶及其制备方法

权利要求书

1.一种单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶，其特征在于：按如下组份的配比配料，以重量份比计：乙烯基甲基硅氧烷：乙烯基苯基硅氧烷：硅氢硅氧烷：硅橡胶硼酸基团硅氧烷：1-乙炔基-1-环已醇：铂金催化剂：白炭黑=（10-15）份：(1-2)份：（1-2）份:（0.1-0.5）份：（0.001-0.01）份：（0.01-0.05）份：（0.05-2）份。

2.根据权利要求1所述的一种单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶，其特征在于：所述乙烯基甲基硅氧烷的乙烯基含量为1-10%，黏度为10000-50000CS。

3.根据权利要求1所述的一种单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶，其特征在于：所述乙烯基苯基硅氧烷的苯基含量为1-10%，黏度为1000-10000CS。

4.根据权利要求1所述的一种单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶，其特征在于：所述硅氢硅氧烷的氢含量为0.5-1.6%，黏度为50-1000CS。

5.根据权利要求1所述的一种单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶，其特征在于：所述铂金催化剂的铂金含量为500-6000PPM。

6.根据权利要求1所述的一种单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶，其特征在于：所述白炭黑的比表面积（BEF法）为200±50m2/g,平均一次粒子直径5-20nm,含炭量1.5±1%的气相法白炭黑。

7.根据权利要求1至6所述的一种单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶的制备方法，其特征在于：按上述权利要求1材料的配比在搅拌器中依次加入乙烯基硅树脂、甲基含氢硅油、硅橡胶粘接剂、延迟剂，升温至80-150度反应搅拌时间30-60分钟后，再依次加入催化剂（氯铂酸）、白炭黑两种材料后，反应搅拌时间2-6小时，反应结束后抽真空0.5-1.5小时，再过滤，脱去未反应物和溶剂后得到该单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶材料。

8.根据权利要求7所述的一种单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶的硅橡胶硼酸基团硅氧烷制备方法，其特征在于：按重量比例将硼酸：无水乙醇=（10-40）份：（500-2000）份放入三口烧瓶，预热至50-100度，然后滴加硅烷偶联剂，按重量计约2000-5000份，时间控制在50-200分钟，待滴加硅烷偶联剂完之后升温至60-120度，反应5-15小时，反应结束后抽真空0.5-1.5小时，再过滤，脱去未反应物和溶剂后得到硅橡胶硼酸基团硅氧烷。

9.根据权利要求7所述的一种单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶的1-乙炔基-1-环已醇的制备方法，其特征在于：将干燥的乙炔通入液氨中，同时加入钠，并滴加环已酮;加料完毕，将反应混合物放置20h，使氨挥发尽;加入冰水分解混合物中的固体残留物，然后用50%硫酸酸化;取有机层，水层用乙醚提取，将有机层与乙醚提取液混合，蒸除乙醚后减压蒸馏，收集（18.67kPa）馏分，得1-乙炔基-1-环已醇，要求所述1-乙炔基-1-环已醇纯度为98-100%，黏度10-100CS，分子量120-130万。