[发明专利]一种指纹识别模组的封装方法、指纹识别模组

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种指纹识别模组的封装方法、指纹识别模组。

背景技术

每个人的指纹在图案、断点和交叉点上各不相同，具有唯一性及稳定性，因此，指纹识别技术亦成为生物识别技术中应用最广泛、价格最低廉的识别技术之一。指纹识别技术最初主要应用在企业考勤和智能门禁系统中，随着技术的成熟和成本的降低，近年来，在移动通讯设备及其它技术领域的应用越来越广泛。

较为常见的一种指纹识别模组包括指纹识别芯片、保护层以及密封材料。而现有的指纹识别模组大都局限于LGA封装，生产流程长，良品率较低，无法满足高速增长的指纹识别模组的市场需求。如中国专利CN204904293U即公开一种采用格栅阵列封装体的指纹识别模组。另，中国专利CN104538379A公开了一种指纹识别模组的封装结构与方法，通过感应芯片的结构设计以使得感应区域裸露以达到更好的指纹信息采集效果，但，势必造成指纹识别模组尺寸增加，且工艺复杂。

鉴于此，有必要提供一种新的指纹识别模组的封装方法、指纹识别模组。

发明内容

本发明目的在于提供一种指纹识别模组的封装方法及指纹识别模组，实现批量化生产，节约生产成本，能够大幅度提高指纹识别模组的生产效率及良品率，并能满足客户针对指纹识别模组外观的各种不同需求。

为实现上述发明目的，本发明提供一种指纹识别模组的封装方法，包括：提供一玻璃基板，将所述玻璃基板的第一表面均匀喷涂胶粘层；提供若干指纹识别芯片，并将所述指纹识别芯片排布粘贴至玻璃基板的第一表面，所述指纹识别芯片具有粘贴至玻璃基板的第一表面的传感面；在若干所述指纹识别芯片之间均匀填充密封材料以制得指纹识别模组封装结构；将指纹识别模组封装结构切割得到具有不同几何外形的指纹识别模组。

作为本发明的进一步改进，所述指纹识别芯片均为TSV芯片。

作为本发明的进一步改进，所述指纹识别芯片还具有与所述传感面相对的底面，所述底面具有用以将所述指纹识别芯片电连接至一电路板的焊接点。

作为本发明的进一步改进，所述胶粘层的介电常数大于10。

作为本发明的进一步改进，所述密封材料的固化温度介于80-150摄氏度，并采用无基材涂布工艺以实现精密填充。

作为本发明的进一步改进，所述密封材料主要包括环氧树脂。

作为本发明的进一步改进，若干所述指纹识别芯片在玻璃基板的第一表面呈阵列式排布。

本发明还提供一种根据所述指纹识别模组的封装方法制得的指纹识别模组，所述指纹识别模组包括依次叠加的玻璃基板、胶粘层、指纹识别芯片，以及设置于指纹识别芯片外周的密封材质，所述指纹识别芯片的传感面与所述玻璃基板的间距不超过20μm。

作为本发明的进一步改进，所述指纹识别模组呈圆形、矩形或椭圆形。

本发明的有益效果：采用本发明指纹识别模组的封装方法及指纹识别模组，通过批量化生产及统一制程，节约生产成本，能够大幅度提高指纹识别模组的生产效率及良品率，并能满足客户针对指纹识别模组外观的各种不同需求；并且，控制减小胶粘层的厚度以提高指纹识别模组的分辨率，降低指纹识别芯片的灵敏度要求。

附图说明

图1为本发明指纹识别模组封装结构示意图；

图2为图1中指纹识别芯片封装结构的分解示意图；

图3为本发明指纹识别芯片的结构图；

图4为图3中指纹识别芯片的平面示意图；

图5为本发明一种指纹识别模组的平面示意图；

图6为图5中指纹识别模组的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的实施方式对本发明进行详细描述。但该实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据该实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

如图1至图6所示为本发明一较佳实施方式。本发明指纹识别模组101的封装方法包括：提供一玻璃基板1，将所述玻璃基板1的第一表面11均匀喷涂胶粘层2；提供若干指纹识别芯片3，将所述指纹识别芯片3排布粘贴至所述玻璃基板1的第一表面11，并使得若干所述指纹识别芯片3相互呈间隙排列；在若干所述指纹识别芯片3之间均匀填充密封材料4，并待固化密封完成后得到指纹识别模组封装结构100；最后，根据客户的不同需求，将所述指纹识别模组封装结构100切割得到具有不同几何外形的指纹识别模组101。