[发明专利]一种指纹识别模组的封装方法、指纹识别模组在审
| 申请号： | 201610040621.1 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN105551985A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王文龙;赖芳奇 | 申请（专利权）人： | 昆山紫芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/50;G06K9/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 秦蕾 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 模组 封装 方法 | ||
1.一种指纹识别模组的封装方法，其特征在于：
提供一玻璃基板，将所述玻璃基板的第一表面均匀喷涂胶粘层；
提供若干指纹识别芯片，并将所述指纹识别芯片排布粘贴至玻璃基板的第一表面，所述指纹识别芯片具有粘贴至玻璃基板的第一表面的传感面；
在若干所述指纹识别芯片之间均匀填充密封材料以制得指纹识别模组封装结构；
将指纹识别模组封装结构切割得到具有不同几何外形的指纹识别模组。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述指纹识别芯片均为TSV芯片。
3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于：所述指纹识别芯片还具有与所述传感面相对的底面，所述底面具有用以将所述指纹识别芯片电连接至一电路板的焊接点。
4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述胶粘层的介电常数大于10。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述密封材料的固化温度介于80-150摄氏度，并采用无基材涂布工艺以实现精密填充。
6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于：所述密封材料主要包括环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：若干所述指纹识别芯片在玻璃基板的第一表面呈阵列式排布。
8.一种根据权利要求1-7任一项所述的指纹识别模组的封装方法制得的指纹识别模组，其特征在于：所述指纹识别模组包括依次层叠设置的玻璃基板、胶粘层、指纹识别芯片，以及设置于指纹识别芯片外周的密封材质，所述指纹识别芯片的传感面与所述玻璃基板的间距不超过20μm。
9.根据权利要求8所述的指纹识别模组，其特征在于：所述指纹识别模组呈圆形、矩形或椭圆形。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
