[发明专利]一种双栅TFT阵列基板及其制造方法和显示装置有效
| 申请号: | 201610040520.4 | 申请日: | 2016-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN105514120B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
| 发明(设计)人: | 牛菁;春晓改 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 tft 阵列 及其 制造 方法 显示装置 | ||
1.一种双栅TFT阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:
形成透明金属氧化物层;
在所述透明金属氧化物层上形成光刻胶;
对所述光刻胶进行半灰阶掩膜曝光处理,通过显影,保留第一区域的光刻胶,部分保留第二区域的光刻胶,去除其他区域光刻胶;
蚀刻掉所述其他区域的透明金属氧化物层;
通过一次灰化工艺去除所述第二区域的光刻胶,减薄所述第一区域的光刻胶厚度;
对第二区域的透明金属氧化物层进行等离子还原气体表面处理,以析出所述第二区域的透明金属氧化物层中的金属,将所述第一区域的透明金属氧化物层作为公共电极,将所述第二区域的金属层作为顶栅。
2.根据权利要求1所述的双栅TFT阵列基板的制造方法,其特征在于,在形成所述公共电极和顶栅前,还包括:
在基底上形成底栅和栅线;
在所述底栅和栅线上形成栅绝缘层;
在所述栅绝缘层上形成有源层;
在所述有源层上形成源极和漏极;
在所述源极和漏极上形成第一钝化层;
其中,所述公共电极和顶栅形成在所述第一钝化层上。
3.根据权利要求2所述的双栅TFT阵列基板的制造方法,其特征在于,还包括:
在所述第一钝化层和所述栅绝缘层中与所述栅线对应的位置形成过孔,所述顶栅与所述栅线通过过孔连接。
4.根据权利要求1所述的双栅TFT阵列基板的制造方法,其特征在于,还包括:
在所述公共电极和顶栅上形成第二钝化层,在所述第二钝化层上形成像素电极。
5.根据权利要求1所述的双栅TFT阵列基板的制造方法,其特征在于,所述双栅TFT阵列基板的有源层为IGZO。
6.一种双栅TFT阵列基板,其特征在于,包括:
基底;
依次设置在所述基底上的底栅、IGZO形成的有源层、同层且同材料形成的公共电极和顶栅;
其中,所述公共电极为透明氧化铟锡,所述顶栅为透明氧化铟锡经还原处理得到的金属铟。
7.根据权利要求6所述的双栅TFT阵列基板,其特征在于,还包括:
栅线;
设置在所述底栅和栅线上的栅绝缘层;
设置在所述有源层上的源极和漏极;
设置在所述源极和漏极上的第一钝化层;
其中,所述公共电极和顶栅形成在所述第一钝化层上。
8.根据权利要求7所述的双栅TFT阵列基板,其特征在于,还包括:
设置在所述第一钝化层和所述栅绝缘层中与所述栅线对应位置的过孔,用于将所述顶栅与所述栅线连通。
9.根据权利要求6所述的双栅TFT阵列基板,其特征在于,还包括:
设置在所述公共电极和顶栅上的第二钝化层;
设置在所述第二钝化层上的像素电极。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求6至9中任一项所述的双栅TFT阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





