[发明专利]一种集成电路封口胶剂

说明书

技术领域

本发明涉及封口胶制品，特别涉及一种集成电路封口胶剂。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、 电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上， 然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，当今半导体工业大多数应用的 是基于硅的集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性 高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。用集成电路来装配电子设备，其装配密 度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的粘合对集成电路的性能、寿命起着重要影响，封口胶的作用是能够稳固的 固定和填充各部件之间缝隙，要求具有一定的粘附性、耐温性、稳定性、韧性和一定的电绝 缘性能。现有的集成电路封口胶剂使用寿命不长，耐温性、稳定性和电绝缘性难以同时达到 要求，难以在温度变化中保存稳定。

发明内容

一种集成电路封口胶剂，包括环氧树脂100～120份、聚酯30～50份、改性剂25～40份、 固化剂20～35份、填料15～25份、邻苯二甲酸二丁酯10～15份、硅烷偶联剂6～12份、环氧 促进剂6～12份。

进一步，所述的改性剂为酚醛树脂、有机硅环氧树脂、有机硅聚酯改性树脂、环氧改 性有机硅树脂的一种或几种。

酚醛树脂也叫电木，又称电木粉。耐弱酸和弱碱，不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机 溶剂中，酚醛树脂最重要的特征就是耐高温性，即使在非常高的温度下，也能保持其结构的 整体性和尺寸的稳定性，可改善环氧树脂胶剂的耐温及耐腐蚀性能。

有机硅环氧树脂，既具有有机硅聚合物的耐热性和耐水性，又保持了环氧树脂高的粘 接强度。

有机硅环氧树脂、有机硅聚酯改性树脂、环氧改性有机硅树脂可改善环氧树脂胶剂的 耐热性能。

进一步，所述的固化剂为乙二胺、二乙基三胺、三乙烯四胺、二丙烯三胺、二甲氨基 环己烷的一种或几种。

进一步，所述的填料为钛白粉、滑石粉、二氧化硅、氧化铝的一种或几种。所述钛白 粉为金红石钛白粉，氧化钛的三种同分异构体中只有金红石型最稳定，天然板钛矿在650℃ 以上即转换为金红石型，锐钛矿在915℃左右也能转变呈金红石型，金红石型二氧化钛的熔 点为1850℃，属于热稳定性好的物质。

所述二氧化硅为纳米二氧化硅，可提高环氧树脂胶剂的硬度、降低收缩率防止变形、 提高耐磨性能、增加绝缘性。

滑石粉具有润滑性、耐火性、抗酸性、绝缘性、熔点高、化学性不活泼、遮盖力良好、 光泽好、吸附力强等优良的物理、化学特性。

本发明具有的有益效果为：

本发明的一种集成电路封口胶剂，具有良好的粘性，材料污染小，加入的改性剂、填料能使 得环氧树脂胶剂具有更好的耐热、耐腐蚀、稳定性、电绝缘性能，在集成电路中，能够抵抗 高温情况，也能在温度变化中保持稳定，提高了集成电路的使用寿命。

具体实施方式

实施例1

一种集成电路封口胶剂，包括环氧树脂110份、聚酯40份、酚醛树脂15份、有机硅环氧树 脂10份、有机硅聚酯改性树脂10份、二甲氨基环己烷15份、二乙基三胺10份、钛白粉5 份、滑石粉10份、二氧化硅5份、邻苯二甲酸二丁酯10份、硅烷偶联剂8份、环氧促进剂 9份。

实施例2

一种集成电路封口胶剂，包括环氧树脂108份、聚酯47份、酚醛树脂8份、有机硅环氧树脂 13份、有机硅聚酯改性树脂13份、乙二胺17份、二乙基三胺12份、钛白粉9份、滑石粉4 份、二氧化硅12份、邻苯二甲酸二丁酯14份、硅烷偶联剂9份、环氧促进剂11份。

实施例3

一种集成电路封口胶剂，包括环氧树脂107份、聚酯32份、有机硅聚酯改性树脂16份、环 氧改性有机硅树脂12份、二乙基三胺11份、二丙烯三胺14份、氧化铝19份、邻苯二甲酸 二丁酯14份、硅烷偶联剂7份、环氧促进剂7份。