[发明专利]一种集成电路封口胶剂在审
| 申请号： | 201610039675.6 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN105567143A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 杨梅 | 申请（专利权）人： | 广西大学 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J167/00;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁涛 |
| 地址： | 530004 广西壮族自治*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封口 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封口胶剂，其特征在于，包括环氧树脂100～120份、聚酯30～50份、改性剂 25～40份、固化剂20～35份、填料15～25份、邻苯二甲酸二丁酯10～15份、硅烷偶联剂6～12 份、环氧促进剂6～12份。
2.根据权利要求1的一种集成电路封口胶剂，其特征在于，所述的改性剂为酚醛树脂、有机 硅环氧树脂、有机硅聚酯改性树脂、环氧改性有机硅树脂的一种或几种。
3.根据权利要求1的一种集成电路封口胶剂，其特征在于，所述的固化剂为乙二胺、二乙基 三胺、三乙烯四胺、二丙烯三胺、二甲氨基环己烷的一种或几种。
4.根据权利要求1的一种集成电路封口胶剂，其特征在于，所述的填料为钛白粉、滑石粉、 二氧化硅、氧化铝的一种或几种。
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