[发明专利]一种显影盒的回收改制方法及改制后的显影盒

说明书

技术领域

本发明属于显影技术领域，具体地说，涉及一种显影盒的回收改制方法及改制后的显影盒。

背景技术

目前，市场上流通一类的显影盒，该显影盒包括盒体，而盒体有上、下、左、右、前和后六个端面，所述上端面为显影盒正常放置时，处于与显影盒重力方向相反方向上的显影盒表面。显影盒盒体上安装有送粉辊，出粉刀，显影辊和芯片，其中显影辊位于盒体的前端设置，而芯片根据与激光打印机机盖上的触针配合设置在盒体的后端面上，就这样显影盒通过芯片与激光打印机进行通信。另外在盒体后端靠近两侧还设置有两个手柄以方便从激光打印机主体中安拆显影盒。

上述此类显影盒有两种型号，分别为：A型号显影盒(如图1所示)和B型号显影盒(如图2所示)，其中A型号显影盒与B型号显影盒的区别仅在于：位于盒体后端面上的芯片位置不同以及位于盒体后端靠近两侧中一侧(D方向)的第二手柄位置不同，如图3所示。该两种型号的显影盒虽然类似却因芯片及其位置不同而在不同型号打印机中互相干涉无法兼容使用，而第二手柄位置有时会干涉有时也可兼容使用，影响不是很大。往往市场可回收的A型号显影盒空壳很多，而我们需要的却是B型号显影盒的空壳，或者相反。为此，如果将不需要的显影盒空壳报废将会造成资源浪费还会污染环境，另外急需的显影盒空壳却很少，处于供不应求状态，也会影响正常生产运作。

发明内容

本发明提供一种显影盒的回收改制方法，通过改变显影盒的芯片及其位置得到改制后的显影盒，以解决现有显影盒因芯片及其位置不同而导致回收后的显影盒在不同型号打印机中互相干涉无法兼容使用的技术问题。

为了解决以上技术问题，本发明采取的技术方案是：一种显影盒的回收改制方法，所述显影盒包括盒体，在所述盒体的后端面上设置有芯片安装部，所述显影盒的改制方法为 将所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部改制到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位上。

所述另一芯片安装位与另一种型号的显影盒的盒体后端面上的芯片安装部位置相对应。

在所述盒体后端靠近一侧还设置有第二手柄，所述显影盒的改制方法为将所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄改制到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位上。

所述另一第二手柄安装位与另一种型号的显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄位置相对应。

将所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部改制到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位包括以下步骤：

一、去除所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部；

二、将一新的芯片盒或所述步骤一中去除掉的芯片安装部安装到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位。

将所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄改制到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位包括以下步骤：

A、去除所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄；

B、将一新的第二手柄或所述步骤A中去除掉的第二手柄安装到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位。

所述步骤一中去除所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部为通过刀片削掉或是通过机床加工铣掉所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部。

所述步骤二中将一新的芯片盒或所述步骤一中去除掉的芯片安装部安装到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位的方式为通过粘接、螺纹、焊接或倒扣固定接合。

所述步骤A中去除所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄为通过刀片削掉或是通过机床加工铣掉所述第二手柄。

所述步骤B中将一新的第二手柄或所述步骤A中去除掉的第二手柄安装到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位的方式为通过粘接、螺纹、焊接或倒扣固定接 合。

在所述显影盒改制前还进行以下步骤：清理掉所述显影盒内部残余的碳粉。

在所述显影盒改制完成后还进行以下步骤：给改制后的显影盒灌碳粉。

一种改制后的显影盒，所述显影盒由上述任一所述显影盒的回收改制方法改制而成。在采用了上述技术方案后，由于通过改变显影盒的芯片及其位置得到改制后的显影盒，解决了现有显影盒因芯片及其位置不同而导致回收后的显影盒在不同型号打印机中互相干涉无法兼容使用的技术问题。

附图说明

图1为本发明实施例中A型号显影盒示意图；

图2为本发明实施例中B型号显影盒示意图；

图3为本发明实施例中A型号显影盒和B型号显影盒后视图的对比示意图；

图4为本发明实施例中回收改制后的显影盒空壳示意图；