[发明专利]一种显影盒的回收改制方法及改制后的显影盒

权利要求书

1.一种显影盒的回收改制方法，所述显影盒包括盒体，在所述盒体的后端面上设置有芯片安装部，其特征是，所述显影盒的改制方法为将所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部改制到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位上。

2.如权利要求1所述显影盒的回收改制方法，其特征是，所述另一芯片安装位与另一种型号的显影盒的盒体后端面上的芯片安装部位置相对应。

3.如权利要求1或2所述显影盒的回收改制方法，其特征是，在所述盒体后端靠近一侧还设置有第二手柄，所述显影盒的改制方法为将所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄改制到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位上。

4.如权利要求3所述显影盒的回收改制方法，其特征是，所述另一第二手柄安装位与另一种型号的显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄位置相对应。

5.如权利要求1或2所述显影盒的回收改制方法，其特征是，将所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部改制到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位包括以下步骤：

一、去除所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部；

二、将一新的芯片盒或所述步骤一中去除掉的芯片安装部安装到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位。

6.如权利要求3所述显影盒的回收改制方法，其特征是，将所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄改制到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位包括以下步骤：

A、去除所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄；

B、将一新的第二手柄或所述步骤A中去除掉的第二手柄安装到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位。

7.如权利要求5所述显影盒的回收改制方法，其特征是，所述步骤一中去除所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部为通过刀片削掉或是通过机床加工铣掉所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部。

8.如权利要求5所述显影盒的回收改制方法，其特征是，所述步骤二中将一新的芯片盒或所述步骤一中去除掉的芯片安装部安装到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装 位的方式为通过粘接、螺纹、焊接或倒扣固定接合。

9.如权利要求6所述显影盒的回收改制方法，其特征是，所述步骤A中去除所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄为通过刀片削掉或是通过机床加工铣掉所述第二手柄。

10.如权利要求6或9所述显影盒的回收改制方法，其特征是，所述步骤B中将一新的第二手柄或所述步骤A中去除掉的第二手柄安装到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位的方式为通过粘接、螺纹、焊接或倒扣固定接合。

11.如权利要求1或2所述显影盒的回收改制方法，其特征是，在所述显影盒改制前还进行以下步骤：清理掉所述显影盒内部残余的碳粉。

12.如权利要求1或2所述显影盒的回收改制方法，其特征是，在所述显影盒改制完成后还进行以下步骤：给改制后的显影盒灌碳粉。

13.一种改制后的显影盒，其特征是，所述显影盒由如权利要求1-12任一所述显影盒的回收改制方法改制而成。