[发明专利]半导体基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明关于一种基板及其制作方法。更详细地说，本发明关于一种半导体基板及其制作方法。

背景技术

在新一代的电子产品中，使用者不但追求更轻薄短小，更要求其具有多功能以及高性能。因此，电子产品制造商必须在集成电路(integrated circuit；IC)的有限的区域中，容纳更多电子元件以达成高密度与微型化的要求。据此，电子产品制造商开发了不同地新型封装技术。举例来说，一种是将印刷电路板(printed circuit board；PCB)与软板(flex board)以压合方式进行结合而形成一软硬结合板的封装技术；另一种则是分别将印刷电路板与软板制作完成后，再以接合方式进行结合而形成一软硬接合板的封装技术。

由于软硬结合板的制程杂且导线层数量较多，因此造成了其线路制作的复杂性以及厚度皆相当高的缺陷。虽然软硬接合板改善了软硬结合板的缺陷，并降低了线路制作的复杂性以及厚度；但由于软硬接合板需要以热压熔锡(hot bar)焊接进行接合或是借助异方性导电胶(anisotropic conductive film；ACF)进行接合，同时受限于材料的刚性的影响，进而导致其制作良率相当低的缺陷。

此外，在软硬结合板或软硬接合板的最底层，还需要进行相当大面积的镀金处理，以达成软硬结合板或软硬接合板具有接地以及散热的功能的目的；同时，软硬结合板或软硬接合板与主电路板进行组装时，软硬结合板或软硬接合板必须借助导电胶片(EMI film)粘合至主电路板上。据此，前述处理过程与材料都大幅提高了使用软硬结合板或软硬接合板作为封装技术的制作成本。

有鉴于此，如何提供一种具有刚性与散热性且满足细密线路间距、高密度、薄型化、低成本化以及高导电特性的基板结构，乃是 业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种基板结构。

该基板结构包含一金属载板、一介电材料层、一第一导线层、一第二导线层以及一导电柱层。该第一导线层设置于该金属载板的一表面。该介电材料层设置于该第一导线层的一表面。该导电柱层设置于该介电材料层内并设置于该第一导线层以及该第二导线层之间，其具有至少一导电柱。该第一导线层以及该第二导线层则借助该至少一导电柱电性连接。

本发明的另一目的在于提供一种基板结构的制作方法。

该制作方法包括下列步骤：提供一金属载板；形成一第一导线层于该金属载板的一表面；形成一导电柱层于该第一导线层的一表面；形成一介电材料层，使其包覆该第一导线层以及该导电柱层，并露出该导电柱层的一端；以及形成一第二导线层于露出的该导电柱层的一端与该介电材料层的一表面，使该第一导线层以及该第二导线层借助该导电柱层电性连接。

综上所述，本发明的基板结构及其制作方法利用金属载板制作的基板结构来取代现有的软硬结合板或软硬接合板；同时，以较简易的制作流程形成导线层、导电柱层与介电材料层。据此，本发明的基板结构及其制作方法可达成基板薄型化的要求，同时满足高导电特性，并兼具刚性与散热性。如此一来，将可缩短基板结构的加工时间并大幅降低制作成本。

在参阅图式及随后描述的实施方式后，所属技术领域普通技术人员便可了解本发明的其它目的、优点以及本发明的技术手段及实施态样。

附图说明

图1为本发明的第一实施例的基板结构的示意图。

图2为本发明的第二实施例的基板结构的示意图。

图3为本发明的第三实施例的基板结构的示意图。

图4为本发明的第四实施例的基板结构的示意图。

图5为本发明的第五实施例的基板结构的示意图。

图6为本发明的第六实施例的基板结构的制作方法的流程图。

图7A至图7F为本发明的第六实施例的基板结构的制作示意图。

图8为本发明的第七实施例的基板结构的制作方法的流程图。

图9A至图9B为本发明的第七实施例的基板结构的制作示意图。

图10为本发明的第八实施例的基板结构的制作方法的流程图。

图11A至图11D为本发明的第八实施例的基板结构的制作示意图。

图12为形成介电材料层的流程图。

【附图标记说明】

1、2、3、4、5基板结构

101金属载板

103第一导线层

105导电柱层

107介电材料层

109第二导线层

111、303绝缘保护层