[发明专利]半导体基板及其制作方法

权利要求书

1.一种基板，其特征在于，其包含：

一金属载板；

一第一导线层，设置于该金属载板的一表面；

一第一介电材料层，设置于该第一导线层的一表面；

一第二导线层；以及

一第一导电柱层，设置于该第一介电材料层内并设置于该第一导线层以及该第二导线层之间，具有至少一第一导电柱；

其中，该第一导线层以及该第二导线层借助该至少一第一导电柱电性连接。

2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，更包含：

一第二介电材料层，设置于该第二导线层的一表面以及该第一介电材料层的一表面；

一第三导线层；以及

一第二导电柱层，设置于该第二介电材料层内并设置于该第二导线层以及该第三导线层之间，具有至少一第二导电柱；

其中，该第二导线层以及该第三导线层借助该至少一第二导电柱电性连接。

3.如权利要求2所述的基板，其特征在于，更包含：

一第三介电材料层，设置于该第三导线层的一表面以及该第二介电材料层的一表面；以及

一第三导电柱层，设置于该第三介电材料层内，具有至少一第三导电柱；

其中，该至少一第三导电柱具有一第一端以及相对于该第一端的一第二端，该至少一第三导电柱的第一端电性连接该第三导线层，该至少一第三导电柱的第二端露出于该第三介电材料层外。

4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，更包含：

一第二介电材料层，设置于该第二导线层的一表面以及该第一介 电材料层的一表面；以及

一第二导电柱层，设置于该第二介电材料层内，具有至少一第二导电柱；

其中，该至少一第二导电柱具有一第一端以及相对于该第一端的一第二端，该至少一第二导电柱的第一端电性连接该第二导线层，该至少一第二导电柱的第二端露出于该第二介电材料层外。

5.如权利要求1所述的基板，其特征在于，更包含：

一第二介电材料层，设置于该第二导线层的一表面以及该第一介电材料层的一表面；以及

一软性电路板，设置于该第二介电材料层的一表面，具有一软性电路板导线层。

6.如权利要求1、2、3、4或5所述的基板，其特征在于，该第一介电材料层、该第二介电材料层或该第三介电材料层分别为一铸模化合物(Molding Compound)层，该铸模化合物层具有酚醛基树脂(Novolac-based Resin)、环氧基树脂(Epoxy-based Resin)以及硅基树脂(Silicone-based Resin)其中之一。

7.一种基板的制作方法，其特征在于，包含下列步骤：

提供一金属载板；

形成一第一导线层于该金属载板的一表面；

形成一第一导电柱层于该第一导线层的一表面；

形成一第一介电材料层，使其包覆该第一导线层以及该第一导电柱层，并露出该第一导电柱层的一端；以及

形成一第二导线层于露出的该第一导电柱层的一端与该第一介电材料层上；

其中，该第一导线层以及该第二导线层借助该第一导电柱层电性连接。

8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，更包含下列步骤：

形成一第二导电柱层于该第二导线层的一表面；以及

形成一第二介电材料层，使其包覆该第二导线层以及该第二导电柱层，并露出该第二导电柱层的一端。

9.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，更包含下列步骤：

形成一第二介电材料层，使其包覆该第二导线层；以及

将一软性电路板设置于该第二介电材料层的一表面。

10.如权利要求7、8或9所述的制作方法，其特征在于，形成一第一介电材料层的步骤或形成一第二介电材料层的步骤更包含下列步骤：

提供一铸模化合物；

加热该铸模化合物至一液体状态；

注入呈现该液体状态的铸模化合物，使呈现该液体状态的铸模化合物包覆该第一导线层、该第一导电柱层、该第二导线层以及该第二导电柱层其中之一；以及

固化呈现该液体状态的铸模化合物以形成一铸模化合物层。