[发明专利]多层线路的制作方法与多层线路结构

说明书

本发明公开了一种多层线路的制作方法与多层线路结构，其中的制作方法是在基材上形成包括线路层和导电通孔的多层线路结构。线路层的制作是先将含有第一触发子的图案化胶体层形成于基材上，再活化第一触发子并通过化学镀液与活化的第一触发子反应，以在图案化胶体层的表面成长导电层。导电通孔的制作是将含有第二触发子的绝缘胶体层形成于基材与导电层上，再利用雷射于绝缘胶体层中形成至少一开口，暴露导电层并活化部份第二触发子，通过被活化的第二触发子进行无电镀，以于开口内形成导电通孔。多层线路结构的图案化胶体层与导电层间具有一界面。

技术领域

本发明是有关于一种多层线路的制造技术，且特别是有关于一种多层线路的制作方法与多层线路结构。

背景技术

许多市调报告显示，印刷电子产品在未来具有很大的市场潜力，然而这些产品的共通点在于体积不断的微型化。为了满足产品更轻、更小或更薄的设计需求，产品内的各个部件所占的体积都受到严格的限制。以印刷电子产品中最常用的导线为例，导线线宽由过去的百微米级，已缩小到只剩数十个微米等级，衍生而出的是制程能力与制程成本的拉锯。此外，在电子元件的功能不断增加之下，线路密度不断提升，因此需要更多空间，故而衍生双层甚至多层印刷电路板的需求。

然而，若要进行多层印刷电路板的制作，以目前的技术仍须将印刷制程搭配光刻工艺，以进行导电通孔及导电层的制作。而使用光刻工艺不可避免地将面临三大议题：一为环保问题，光刻工艺在制作双/多层印刷电路板的过程中需要使用多种化学药品，包括：化镀液、电镀液、光阻、显影液及蚀刻液等污染物质，被视为高耗能及高污染产业；二为产品良率问题，目前光刻工艺在制作细微导线大都采用金属蚀刻技术，其在蚀刻过程中容易产生细微线路下层出现切口(undercut)现象，线路截面形成倒梯形结构，导致产品良率下降，此外在通孔技术中，因基板往往采用聚酰亚胺(polyimide，PI)基板，因此需上黑胶(碳胶)使其可形成导电层；三为生产成本问题，目前在电子产品市场多半以「低价策略」抢攻市场，无法承担光刻工艺的高生产成本。

另一方面，印刷制程在搭配光刻工艺使用时，其在制程整合上仍有困难，如：印刷后的成品易有高分子材料或其他混合物，易影响光刻工艺设备的效能，而上述高分子材料与光阻间的搭配也不易解决。

发明内容

本发明提出一种多层线路的制造方法，可以非光刻工艺制作双/多层印刷电路板，解决光刻工艺所衍生的环保、良率、成本及制程整合问题。

本发明提出一种多层线路结构，具有导电率良好的细微线路。

本发明提供一种多层线路的制作方法，包括提供一基材，于基材上形成线路层以及导电通孔。其中形成线路层的方法包括于基材上形成图案化胶体层，其中图案化胶体层包括60wt％～90wt％的高分子材料与10wt％～40wt％的第一触发子，接着活化第一触发子并通过一化学镀液与活化的第一触发子反应，以在图案化胶体层的表面成长导电层。形成导电通孔的步骤，包括于基材与导电层上形成绝缘胶体层，此绝缘胶体层包括绝缘胶体与第二触发子，第二触发子占绝缘胶体层的比例为0.1wt％～10wt％之间，再利用雷射于绝缘胶体层中形成至少一开口，暴露出导电层并活化部分第二触发子，然后通过被活化的第二触发子进行无电镀，以于开口内形成导电通孔。

在本发明的一实施例中，上述图案化胶体层的表面张力小于等于45mN/m。

在本发明的一实施例中，上述形成图案化胶体层的方法包括凹版转印、柔版印刷、凸版转印、网版印刷或喷印。

在本发明的一实施例中，上述活化第一触发子的方法包括照射UV光、加热制程或等离子制程(plasma process)。

在本发明的一实施例中，上述形成绝缘胶体层的方法包括涂布、喷涂或刮涂。

在本发明的一实施例中，上述雷射的波长介于200nm-1100nm。