[发明专利]一种焊接定位装置在审

专利信息
申请号: 201610033054.7 申请日: 2016-01-19
公开(公告)号: CN105478987A 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 王延恺;熊旭明;桑洪波;蔡渊;古宏伟;张少斌;寇秀蓉;戴辉;汤其开;孙山;沈玮婷 申请(专利权)人: 苏州新材料研究所有限公司
主分类号: B23K11/36 分类号: B23K11/36;B23K11/11;B23K37/04
代理公司: 北京工信联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11266 代理人: 康颖
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 定位 装置
【权利要求书】:

1.一种焊接定位装置,其特征在于,包括底座,所述底座上设有至少两个用于对待焊接带材进行定位的定位部,定位部之间形成焊接操作空间;所述底座上对应所述定位部的位置设有真空腔,所述真空腔通过多个吸附孔与所述定位部连通。

2.如权利要求1所述的焊接定位装置,其特征在于,所述定位部为设置在所述底座上的凹槽,所述凹槽的宽度大于待焊接带材。

3.如权利要求2所述的焊接定位装置,其特征在于,所述凹槽至少一侧设有用于调节所述凹槽宽度的调整件。

4.如权利要求3所述的焊接定位装置,其特征在于,所述调整件包括两个板,两个板的边部相接构成L形,其中一个板与所述底座的上表面相接触,另一个板伸入所述凹槽中并与所述凹槽的底面相接触。

5.如权利要求4所述的焊接定位装置,其特征在于,所述调整件与所述凹槽的底面相接触的位置形成有倾斜面。

6.如权利要求1所述的焊接定位装置,其特征在于,所述真空腔设置于所述底座内部,所述真空腔的一端通过真空管路与真空源连接;所述真空管路上设有阀门。

7.如权利要求6所述的焊接定位装置,其特征在于,连通真空腔与定位部的吸附孔中,远离所述真空管路的吸附孔的直径大于靠近所述真空管路的吸附孔的直径。

8.如权利要求6所述的焊接定位装置,其特征在于,每个定位部分别对应设有独立的真空腔,各真空腔分别通过真空管路连接同一真空源;每个真空腔对应的真空管路上分别设置有所述阀门。

9.如权利要求1所述的焊接定位装置,其特征在于,所述定位部呈台阶形。

10.如权利要求2或9所述的焊接定位装置,其特征在于,每个所述定位部对应设有多个平行的真空腔,各真空腔分别通过真空管路连接到真空源,每个真空腔对应的真空管路上分别设置有阀门。

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