[发明专利]探针卡检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，特别是涉及一种用于晶圆测试的探针卡 检测方法。

背景技术

结合图1所示，在半导体晶圆测试领域，在晶圆测试时，先在探针台 装好探针卡，装好晶圆后，根据预设的扎针OD(OverDrive，扎针深度)量 扎针，通过人工目测确认探针扎到焊盘(PAD)上的痕迹是否在一定范围内。 如果不在一定范围内再进行调整，如果最终确认无法调整，则取下探针卡 进行检查，如果确认在一定范围中，则启动产品的测试。在测试了部分晶 粒后，如果发现存在探针卡探针同焊盘存在接触问题导致测试仪异常后， 则只能对晶圆进行再工事测试，从而影响到测试的效率，焊盘上的扎针次 数。因某种情况下焊盘的扎针次数存在严格的要求，当在测试中存在接触 性测试问题时，则影响到了产品的良率。

目前半导体晶圆测试，为了提高测试效率，一般探针卡设计中采用多 DUT(DeviceUnderTest，被测装置)同时测试的方法，如16DUT，32DUT， 64DUT，乃至128，256DUT,1024DUT以上。这样一来，探针卡在测试中接 触性问题更易发生，而且在测试过程更难做到同步监控。同侧DUT多后， 通过人工目测确认扎针痕迹的手段带来的局限性越见明显，最严重的就是 基本上不能够确认好每一个探针在焊盘上，即便确认痕迹没有发现异常， 也不能保证在测试中接触性测试不存在问题。

另外，针对探针卡的探针材质为ReW(铼钨)针时，其在焊盘上扎针 痕迹尚可看得明显，当探针材质比ReW针软时，其在焊盘上的扎针痕迹不 能明显的看到，这样一来，通过人工目测确认扎针痕迹的方法则变得不可 靠了。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种探针卡检测方法，能够有效确认 扎针痕迹。

为解决上述技术问题，本发明的探针卡检测方法，包括如下步骤：

步骤1，利用测试仪，探针台，光面铝片构建探针卡检测硬件环境；把 要检验的探卡通道信息存储在探针卡检测库中，在探针卡检测程序中建立 要检验的探卡特性良好的判断标准，符合规格标准，异常标准，OD量变化 范围；

步骤2，通过测试仪控制探针台OD量从小到大变化，每次变化后，进 行扎针测试，得到每个探针的接触电阻结果；

步骤3，探针卡检测程序对测试结果进行分析，并提供相应的结论及建 议。

本发明是一种在晶圆测试中确认探针卡接触性的测试方法，能够有效 解决现有经过人工检查扎针痕迹无法有效确认探针卡接触是否良好的难 题，而且能够在测试之前提前确认探针卡接触性测试是否存在异常，做到 了提前预警，提升测试效率及晶圆测试品质。

本发明通过预警对探卡进行及时维护，能够提高探针卡的使用寿命。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是目前探针卡测试中确认流程图；

图2是所述探卡检测方法流程图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面 将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。

结合图2所示，所述探卡检测方法在下面的实施例中具体实现过程包 括：

步骤1、利用现有的测试仪，探针台，光面铝片构建探针卡检测硬件环 境。所述光面铝片为6英寸，8英寸，12英寸或者以上。

步骤2、把要检验的探针卡通道信息存储在探针卡检测库中，探针卡 检测库中还存储有DUT(DeviceUnderTest)信息。

步骤3、在探针卡检测程序中建立要检验的探针卡特性良好的判断标 准，符合规格标准，异常标准，OD量变化范围。比如探针卡通道电阻在0～ 3欧姆之间算良好，3～6欧姆算符合规格，大于6欧姆的算异常；OD量变 化范围根据设计要求指标设定。

步骤4、通过测试仪控制探针台OD量从小到大变化，每次变化后，进 行光面铝片扎针测试，探针卡检测程序通过自动计算，得到每个探针的接 触电阻结果。

步骤5、探针卡检测程序对测试结果进行分析，如果OD量设置到最大 时，仍有异常的探针卡通道(探针)，则在测试结果中显示提醒，维修后提 供产线使用。

步骤6、如果OD量设置到最大时，发现符合规格的探针卡通道超过一 定数量，在测试结果中显示提醒保养，保养后提供产线使用。