[发明专利]具有高导电性的反应树脂体系

说明书

技术领域

本发明涉及反应树脂体系、氰酸酯配制品、环氧树脂配制品以及它们的制备方法 和它们的用途。

背景技术

反应树脂体系可用于接合配对物，例如部件和基底的接合。

但是，传统的反应树脂体系通常具有小的耐热性，例如180℃或更低。此外，传统的 反应树脂体系通常具有低的玻璃化转变温度（Tg），例如仅大约40℃。在高于玻璃化转变温 度（Tg）的应用中，这可能是有问题的，因为反应树脂体系，尤其是在没有填料的情况下，在 高于玻璃化转变温度时可具有高的热膨胀系数，例如大约140ppm/K，该热膨胀系数尤其可 明显高于该反应树脂体系在低于玻璃化转变温度时的膨胀系数，例如大约65ppm/K。

反应树脂体系同样也可以用于电接触，例如芯片的电接触。

出版物WO2010/036953A2和US5,972,246A1记载了导电树脂组合物。

出版物DE102011050675A1、EP2098571A1和EP1854827A1涉及基于 氰酸酯的树脂。

出版物US2009/0298965A1、EP0307665A2、US2011/0315916A1和US2012/ 0326301A1涉及环氧树脂组合物。

发明内容

本发明的主题是反应树脂体系，其尤其用于制备树脂。该反应树脂体系尤其可被设计 用于制备氰酸酯树脂和/或环氧树脂。

该反应树脂体系尤其可包含至少一种氰酸酯和/或至少一种环脂族环氧树脂。在 此，所述至少一种氰酸酯尤其可包含至少一种聚合氰酸酯和至少一种单体氰酸酯。

尤其可将氰酸酯理解为是指例如单体或聚合的具有至少2个氰酸酯基团的化合物。氰酸酯可以有利地通过三个氰酸酯基团的所谓的环三聚而彼此交联和固化。该环三聚或固化尤其可在高温下，例如在在150℃-280℃的温度下进行。通过该固化可形成所谓的热固性塑料。

尤其可将聚合氰酸酯理解为是指具有至少一个重复单元且重复数为至少2，例如 至少3的氰酸酯。因此，聚合氰酸酯也可以是低聚氰酸酯。

尤其可将环脂族环氧树脂理解为是指具有至少一个环氧基团、任选具有至少两个 环氧基团且具有至少一个环状脂族基团、任选具有至少两个环状脂族基团的化合物。在此， 例如（各）一个环氧基团可键合在一个环状脂族基团上。

在一个实施方案中，该反应树脂体系此外含有至少一种聚有机硅氧烷和/或至少 一种基于降冰片烯二酸酐（Norbornendicarboxylanhydrid）的固化剂。

尤其可将基于降冰片烯二酸酐的固化剂理解为是指包含降冰片烯二酸酐和/或降 冰片烯二酸酐-衍生物，例如甲基-降冰片烯-2,3-二甲酸酐的固化剂。

在一个特别的实施方案中，该反应树脂体系含有氰酸酯配制品和/或环氧树脂配 制品，所述氰酸酯配制品含有至少一种氰酸酯和例如至少一种聚有机硅氧烷，所述环氧树 脂配制品含有至少一种环脂族环氧树脂和例如至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂。

因此，本发明的另一主题也是氰酸酯配制品，尤其是包含至少一种氰酸酯，例如至 少一种聚合氰酸酯和/或至少一种单体氰酸酯和例如至少一种聚有机硅氧烷的那些；以及 环氧树脂配制品，尤其是包含至少一种环脂族环氧树脂和例如至少一种基于降冰片烯二酸 酐的固化剂的那些。在此，该氰酸酯配制品和该环氧树脂配制品尤其可被设计用于制备本 发明的反应树脂体系。该氰酸酯配制品和该环氧树脂配制品尤其可以如关于反应树脂体系 说明的那样来配制。

在另一个实施方案中，该反应树脂体系此外包含至少一种填料，例如至少一种导 电和/或导热的填料，特别是至少一种导电填料。

这种反应树脂体系可以有利地在固化状态下——甚至在添加填料的情况中，特别 是即使在高填充度时——具有高的热稳定性或耐热性和高的玻璃化转变温度（Tg）以及高 的机械且特别是电稳定性或耐受性，以及在宽温度范围内相对小的热膨胀系数。因此，可以 有利地减小结构组件上的热-机械应力，特别是甚至在高温和温度交替的情况下，并提供足 够的韧弹性（z?helastisch）性能和例如用于抵消振动的足够的机械强度，并能以这种方式 应用于宽的温度工作范围。因此，该反应树脂体系特别有利地用于在高温和/或强烈的温度 交替下的应用中。