[发明专利]具有高导电性的反应树脂体系

权利要求书

1.反应树脂体系，其含有

-至少一种导电填料，和

-至少一种氰酸酯和/或

-至少一种环脂族环氧树脂。

2.根据权利要求1的反应树脂体系，其中所述反应树脂体系此外含有至少一种聚有机 硅氧烷和/或至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂。

3.根据权利要求1或2的反应树脂体系，其中所述反应树脂体系含有

-氰酸酯配制品，其含有

-至少一种氰酸酯和

-至少一种聚有机硅氧烷，和/或

-环氧树脂配制品，其含有

-至少一种环脂族环氧树脂和

-至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂。

4.根据权利要求1至3任一项的反应树脂体系，其中所述反应树脂体系包含基于所述反 应树脂体系总重量计≥30重量%至≤99重量%，特别是≥45重量%至≤95重量%的填充度的所 述至少一种导电填料。

5.根据权利要求1至4任一项的反应树脂体系，其中所述至少一种导电填料包含银和/ 或硅和/或碳纳米管和/或碳化硅和/或富勒烯和/或铜和/或锡和/或锌。

6.根据权利要求1至5任一项的反应树脂体系，其中所述至少一种导电填料包含

-银和

-至少一种填料，其选自硅、碳纳米管、碳化硅、富勒烯及其混合物，和/或

-至少一种填料，其选自铜、锡、锌及其混合物，

特别是银和硅。

7.根据权利要求3至6任一项的反应树脂体系，其中所述氰酸酯配制品含有

-至少一种聚合氰酸酯，

-至少一种单体氰酸酯和

-至少一种聚有机硅氧烷。

8.根据权利要求7的反应树脂体系，其中所述氰酸酯配制品包含基于所述氰酸酯配制 品的总重量计≥70重量%至≤99重量%的所述至少一种聚合氰酸酯，和/或其中所述至少一 种聚合氰酸酯的量与所述至少一种单体氰酸酯的量的重量比为8:1至12:1，和/或其中所 述至少一种单体氰酸酯的量与所述至少一种聚有机硅氧烷的量的重量比为1:1至2:1。

9.根据权利要求7或8的反应树脂体系，其中所述至少一种聚合氰酸酯包含聚苯酚氰酸 酯，特别是低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯)，和/或其中所述至少一种单体氰酸酯包含 基于双酚的氰酸酯，特别是基于双酚-E的氰酸酯，和/或其中所述至少一种聚有机硅氧烷以 聚有机硅氧烷颗粒的形式包含于所述反应树脂体系中，特别是其中所述聚有机硅氧烷颗粒 以细分散的形式包含于所述至少一种氰酸酯中。

10.根据权利要求1至9任一项的反应树脂体系，其中所述至少一种环脂族环氧树脂是 环氧环烷基-羧酸酯，特别是双(环氧环烷基)-羧酸酯和/或双(环氧环烷基)-烷基羧酸酯， 和/或其中所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂包含甲基-降冰片烯-2,3-二甲酸 酐。

11.根据权利要求10的反应树脂体系，其中所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化 剂包含甲基降冰片烯-2,3-二甲酸酐和降冰片-5-烯-2,3-二甲酸酐的混合物，其中所述至 少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂包含基于所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化 剂的总重量计≥70重量%至≤90重量%的甲基-降冰片烯-2,3-二甲酸酐和≥10重量%至≤30 重量%的降冰片-5-烯-2,3-二甲酸酐。

12.根据权利要求2至11任一项的反应树脂体系，其中所述至少一种环脂族环氧树脂的 量与所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的量的重量比为100:90至100:130， 和/或其中所述环氧树脂配制品还包含至少一种加速剂，特别是基于咪唑的加速剂，其中所 述至少一种环脂族环氧树脂的量与所述至少一种加速剂的量的重量比为100:0.1至100: 3，和/或其中所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的量与所述至少一种加速剂的量 的重量比为100:0.1至100:3。