[发明专利]一种无机封装的自聚光集成UVLED模块

说明书

本发明公开了一种无机封装的自聚光集成UVLED模块，其包含：UVLED灯体组件；所述UVLED灯体组件包括铜基电路板，所述铜基电路板上设有固晶区；还包含UVLED芯片；所述UVLED芯片固定在固晶区的中部；还包含用于将UVLED芯片的侧面光线反射后经由UVLED芯片的法线方向射出的光学导光板；还包含石英玻璃；还包含前盖；所述前盖为包含凹槽结构的盖板；所述凹槽结构的槽口朝向所述铜基电路板一侧，所述凹槽结构的槽底为前端面；前端面设有出光窗口，所述石英玻璃采用密封胶粘结于凹槽结构的槽底且覆盖所述出光窗口；所述前盖的后端面与所述铜基电路板固定连接；所述前盖的凹槽结构与铜基电路板之间形成腔体；所述腔体内部填充保护气体。

技术领域

本发明涉及一种UVLED照明模块，具体用于紫外线照明领域。

背景技术

目前，LED的封装多采用硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行封装，这些材料透过率好、易于操作，但耐紫外线性能差，在紫外环境下极易老化变质，以及其热膨胀容易导致器件失效，因此有机材料不利于封装强紫外LED。所以寻求抗紫外线老化简易的无机封装工艺及其配套的部件非常必要。

此外，工业应用方面上的UVLED即紫外光LED，为了增加紫外能量，以达到应用效果，多采用灯珠拼接的方法和UVLED矩阵的方法，增加其照射能量和照射面积。而灯珠的发光角度一般为120度，LED矩阵的角度一般为140度，所以在出光比较散，只有部分的紫外线照射在有效区域，并且在一些对光路要求高的工作环境下，有可能对其它元器件造成影响，无法达到实际应用的要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种无机封装的自聚光集成UVLED模块，其采用无机封装结构，能够提升整个UVLED模块的质量和寿命。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种无机封装的自聚光集成UVLED模块，包含：

-UVLED灯体组件；所述UVLED灯体组件包括铜基电路板，所述铜基电路板上设有固晶区，焊盘区和表面线路，固晶区表面设有镀金层；

-UVLED芯片；所述UVLED芯片固定在固晶区的中部；所述的UVLED芯片为多个，所有UVLED芯片采用固晶工艺固定于铜基电路板的固晶区上；

-用于将UVLED芯片的侧面光线反射后经由UVLED芯片的法线方向射出的光学导光板；所述光学导光板设于铜基电路板的固晶区两侧；

-石英玻璃；

-前盖；所述前盖为包含凹槽结构的盖板；所述凹槽结构的槽口朝向所述铜基电路板一侧，所述凹槽结构的槽底为前端面；前端面设有出光窗口，所述石英玻璃采用密封胶粘结于凹槽结构的槽底且覆盖所述出光窗口；所述前盖的后端面与所述铜基电路板固定连接；所述前盖的凹槽结构与铜基电路板之间形成腔体；所述光学导光板和UVLED芯片设置在所述腔体内部；所述腔体内部填充防止腔体内部器件氧化的保护气体。

本发明的优选实施方式和进一步的改进点如下：

(1)所述前盖的凹槽结构的边缘为平行于铜基电路板表面的凸缘，所述凸缘为前盖的后端面，所述凸缘上设置螺丝孔，所述凸缘与铜基电路板通过密封胶粘接且通过螺丝穿过螺丝孔后固定；所述铜基电路板上对应前盖的螺丝孔位置设置有螺纹孔。本优选实施方式中，可以将螺丝孔设置为台阶孔，则螺丝头能够实现嵌入螺丝孔的效果，使得结构更加紧凑。

(2)所述保护气体为惰性气体或者纯度大于99.9％的氮气；所述固晶区为方形结构。

(3)所有UVLED芯片通过金线串并联后形成供电电路，所述供电电路与铜基电路板上的正极和负极电连接；所述焊盘区上设置有焊盘，所述焊盘分为正极焊盘和负极焊盘；