[发明专利]一种无机封装的自聚光集成UVLED模块

权利要求书

1.一种无机封装的自聚光集成UVLED模块，其特征在于，包含：

-UVLED灯体组件；所述UVLED灯体组件包括铜基电路板，所述铜基电路板上设有固晶区，焊盘区和表面线路，固晶区表面设有镀金层；

-UVLED芯片；所述UVLED芯片固定在固晶区的中部；所述的UVLED芯片为多个，所有UVLED芯片采用固晶工艺固定于铜基电路板的固晶区上；

-用于将UVLED芯片的侧面光线反射后经由UVLED芯片的法线方向射出的光学导光板；所述光学导光板设于铜基电路板的固晶区两侧；

-石英玻璃；

-前盖；所述前盖为包含凹槽结构的盖板；所述凹槽结构的槽口朝向所述铜基电路板一侧，所述凹槽结构的槽底为前端面；前端面设有出光窗口，所述石英玻璃采用密封胶粘结于凹槽结构的槽底且覆盖所述出光窗口；所述前盖的后端面与所述铜基电路板固定连接；所述前盖的凹槽结构与铜基电路板之间形成腔体；所述光学导光板和UVLED芯片设置在所述腔体内部；所述腔体内部填充防止腔体内部器件氧化的保护气体；

所述前盖的凹槽结构的边缘为平行于铜基电路板表面的凸缘，所述凸缘为前盖的后端面，所述凸缘上设置螺丝孔，所述凸缘与铜基电路板通过密封胶粘接且通过螺丝穿过螺丝孔后固定；所述铜基电路板上对应前盖的螺丝孔位置设置有螺纹孔；

所述保护气体为惰性气体或者纯度大于99.9％的氮气；所述固晶区为方形结构；

所有UVLED芯片通过金线串并联后形成供电电路，所述供电电路与铜基电路板上的正极和负极电连接；所述焊盘区上设置有焊盘，所述焊盘分为正极焊盘和负极焊盘；

所述光学导光板通过压合或胶结固定于铜基电路板；所述光学导光板的反射面为弧形结构，且通过抛光和真空镀膜工艺形成镜面效果；

所述石英玻璃表面镀膜。

2.如权利要求1所述的一种无机封装的自聚光集成UVLED模块，其特征在于：还包含为所述UVLED芯片供电的外部电源以及安装在所述铜基电路板背面的散热机构。

3.如权利要求2所述的一种无机封装的自聚光集成UVLED模块，其特征在于：所述散热机构为散热翅片。

4.如权利要求1所述的一种无机封装的自聚光集成UVLED模块，其特征在于：所述固晶区，焊盘区和表面线路设置在铜基电路板的正面且一体成型；所述铜基电路板表面绝缘。