[发明专利]薄膜晶体管及其制作方法、显示基板和显示装置在审
申请号: | 201610019045.2 | 申请日: | 2016-01-12 |
公开(公告)号: | CN105576038A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 苏同上;周斌;王东方;袁广才 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L29/06;H01L21/34 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制作方法 显示 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种薄膜晶体管、一 种显示基板、一种显示装置和一种薄膜晶体管的制作方法。
背景技术
随着薄膜晶体管(TFT)显示技术的飞速发展,显示器件的尺 寸也在迅速的增大,但对于大尺寸显示器件,随着栅线和数据线行 列数的增加,会导致TFT的充电时间过长,甚至充电不完全,出现 灰阶下降等问题,因此需要增大TFT的开态电流。与此同时,如果 TFT的关态漏电流过大,会使TFT的电压保持特性降低,功耗增加, 因此也需要减小关态漏电流,提高薄膜晶体管的开关比,从而进一 步提高薄膜晶体管的性能。
为此,现有技术主要通过双栅甚至多栅结构的TFT来实现上述 效果,但双栅或多栅结构的TFT制备工艺比较复杂,会使成本增加。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,如何提高薄膜晶体管的开态电 流,降低关态漏电流。
为此目的,本发明提出了一种薄膜晶体管,包括:
栅极;
栅绝缘层,设置在所述栅极之上;
第一有源层,设置在所述栅绝缘层之上;
第二有源层,设置在所述第一有源层之上,长度小于所述第一有 源层的长度;
源极,设置在所述第一有源层之上,且与所述第二有源层的第一 侧面相接触;
漏极,设置在所述第一有源层之上,且与所述第二有源层的第二 侧面相接触。
优选地,所述第一有源层的电阻率小于所述第二有源层的电阻 率。
优选地,所述第一有源层和第二有源层的材料为铟镓锌氧化物。
优选地,所述第二有源层中铟的含量小于所述第一有源层中铟的 含量。
优选地,所述第二有源层的垂直平分线与所述第一有源层的垂直 平分线重合。
本发明还提出了一种显示基板,包括上述薄膜晶体管。
本发明还提出了一种显示装置,包括上述显示基板。
本发明还提出了一种薄膜晶体管的制作方法,包括:
在基底上形成栅极;
在所述栅极之上形成栅绝缘层;
在所述栅绝缘层之上形成第一有源层;
在所述第一有源层之上形成长度小于所述第一有源层的长度的 第二有源层;
在所述第一有源层之上形成分别与第二有源层的两个侧面相接 触的源极和漏极。
优选地,形成第一有源层和形成第二有源层包括:
在所述栅绝缘层之上形成第一半导体材料层;
在所述第一有源层材料层之上形成第二半导体材料层;
在所述第二半导体材料层之上形成光刻胶;
通过半掩膜对所述光刻胶进行蚀刻,以完全去除第一区域的光刻 胶,部分去除第二区域的光刻胶,保留第三区域的光刻胶;
蚀刻掉所述第一区域的第一半导体材料层和第二半导体材料层, 将剩余的第一半导体材料层作为所述第一有源层;
蚀刻掉所述第二区域的光刻胶;
蚀刻掉所述第二区域的第二半导体材料层,将剩余的第二半导体 材料层作为所述第二有源层。
优选地,形成第一半导体材料层和第二半导体材料层包括:
通过磁控溅射铟镓锌氧化物的靶材以形成第一半导体材料层和第二 半导体材料层。
优选地,形成第一半导体材料层包括:
通过第一功率在所述栅绝缘层之上磁控溅射铟镓锌氧化物的靶 材;
形成第二半导体材料层包括:
通过第二功率在所述第一半导体材料层上磁控溅射铟镓锌氧化物的 靶材,其中,所述第二功率大于所述第一功率。
通过上述技术方案,在有源层导通时,与导电底面相连的两个侧 壁为第一有源层的两个侧壁,而在整个有源层的厚度与现有技术中有 源层的厚度相同时,第一有源层的厚度小于现有技术中有源层的厚 度,也即第一有源层的两个侧壁高度小于现有技术中有源层的两个侧 壁的高度,因此相对于现有技术中有源层两个侧壁的电阻更小,从而 提高了开态电流。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点,附图是示 意性的而不应理解为对本发明进行任何限制,在附图中:
图1示出了根据本发明一个实施例的薄膜晶体管的结构示意图;
图2示出了现有技术中有源层中的电流方向;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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