[发明专利]羟芳基官能聚合物有效

专利信息
申请号: 201610018087.4 申请日: 2008-12-28
公开(公告)号: CN105601782B 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 燕远勇;秦增全;潘晓东;丹尼斯·R·伯明翰巴赫 申请(专利权)人: 株式会社普利司通
主分类号: C08F212/14 分类号: C08F212/14;C08F36/04;C08F36/06;C08F297/02;C08F297/04;C08F4/48;C08F2/38;C08F8/12;C08F8/06;C08C19/44;C07D339/08;C08L53/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 羟芳基 官能 聚合物
【权利要求书】:

1.一种制造含有末端官能团的聚合物的方法,所述方法包括:

a)提供溶液,其包含

1)包括至少一种多烯的一种或多种烯键式不饱和单体,以及

2)可溶的含碱金属化合物,其具有通式R1ZQM,其中

Z为单键或取代或未取代的环状亚烷基、非环状亚烷基或亚芳基,

M为碱金属原子,

R1为具有至少两个OR2取代基的苯基或多环芳香族基团,其中各R2为对M为非反应性,且可水解的基团;以及

Q为通过C、N或Sn原子键合至M的基团,以及

b)使所述含碱金属化合物阴离子引发聚合所述一种或多种烯键式不饱和单体,以提供碳负离子聚合物。

2.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括使所述碳负离子聚合物与终止化合物反应,所述终止化合物包括含有至少一个杂原子的官能团。

3.根据权利要求2所述的方法,其中所述终止化合物进一步含有具有至少一个直接键合的OR基团的芳基,其中R为可水解保护基团。

4.根据权利要求3所述的方法,其中所述芳基包含直接键合至所述芳基的相邻的碳原子的两个OR基团。

5.根据权利要求4所述的方法,其进一步包括使所述碳负离子聚合物与一种或多种含活泼氢原子的化合物反应,并水解各所述OR基团。

6.根据权利要求3所述的方法,其进一步包括使所述碳负离子聚合物与一种或多种含活泼氢原子的化合物反应,并水解各所述至少一个直接键合的OR基团。

7.根据权利要求1所述的方法,其中所述两个OR2基团直接键合在所述苯基或多环芳香族基团的相邻的碳原子上。

8.根据权利要求1所述的方法,其中所述一种或多种烯键式不饱和单体进一步包含至少一种乙烯基芳香族化合物。

9.根据权利要求8所述的方法,其中所述聚合物包括乙烯基芳香族链节和多烯链节,且所述聚合物包含无规微结构。

10.根据权利要求1所述的方法,其中Q为硫缩醛基。

11.根据权利要求1所述的方法,其中Q为SnR72,其中各R7独立地为烃基或一起形成环烷基。

12.根据权利要求1所述的方法,其中Q为NR8,其中R8为烃基。

13.一种用于烯键式不饱和单体的阴离子引发聚合的化合物,所述化合物具有通式R1ZQM,

其中M为碱金属原子,

R1为具有至少两个OR2取代基的苯基或多环芳香族基团,其中各R2为对M为非反应性的可水解保护基团,

Z为单键或取代或未取代的非环状亚烷基、环状亚烷基或亚芳基,

Q为通过C、N或Sn原子键合至M的基团。

14.根据权利要求13所述的化合物,其中Q为硫缩醛基。

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