[发明专利]一种高k氧化镱介电薄膜的制备方法及其在薄膜晶体管中的应用在审
申请号: | 201610017809.4 | 申请日: | 2016-01-12 |
公开(公告)号: | CN105679680A | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 单福凯;宋慧君;刘国侠;刘奥 | 申请(专利权)人: | 青岛大学 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L21/02 |
代理公司: | 北京国智京通知识产权代理有限公司 11501 | 代理人: | 孙文彬 |
地址: | 266000 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氧化镱 薄膜 制备 方法 及其 薄膜晶体管 中的 应用 | ||
1.一种高k氧化镱介电薄膜的制备方法,其特征在于:所述方 法的具体步骤如下:
(1)、Yb2O3前驱体溶液的制备:
将硝酸镱Yb(NO3)3·5H2O溶于去离子水中,在20-90℃下磁力搅 拌1-24小时形成澄清透明的前驱体溶液,其中Yb2O3前驱体溶液浓度 为0.01-0.5mol/L;
(2)、Yb2O3薄膜样品的制备:
采用等离子体清洗方法清洗低阻硅衬底表面,在清洗后的低阻硅 衬底上采用常规的旋涂技术旋涂步骤(1)配制的前驱体溶液,先在 400-600转/分下匀胶4-8秒,再在3000-6000转/分下匀胶15-30秒, 旋涂次数为1-3次,每次旋涂厚度5-10nm;将旋涂后的薄膜放到烤 胶台上100-200℃下进行低温烘焙,固化实验样品;再将烘焙后的 样品在200-600℃下退火1-3小时,实现脱羟基作用及金属氧化物 致密化的过程,得到Yb2O3薄膜样品;
(3)、In2O3沟道层的制备:
将硝酸铟In(NO3)3溶于去离子中,在室温下搅拌1-24小时形成 澄清透明的浓度为0.01-0.5mol/L的In2O3水性溶液;然后在步骤(2) 得到的薄膜样品表面上利用旋涂技术旋涂In2O3水性溶液,先在 400-600转/分下匀胶4-8秒,再在2000-5000转/分下匀胶15-30秒, 旋涂次数为1-3次,每次旋涂厚度5-10nm;将旋涂后的薄膜放到 120-150℃烤胶台进行固化处理后放入马弗炉中进行200-300℃低 温退火处理1-5小时,即制备得到In2O3沟道层;
(4)、源、漏电极的制备:
利用热蒸发技术和不锈钢掩膜版在In2O3沟道层上面制备金属源、 漏电极,即得到基于超薄Yb2O3高k介电层的全水性In2O3薄膜晶体管。
2.如权利要求1所述的高k氧化镱介电薄膜的制备方法,其特 征在于:步骤(1)中,所用的去离子水电阻率>18MΩ·cm。
3.如权利要求1所述的高k氧化镱介电薄膜的制备方法,其特 征在于:步骤(1)中,Yb2O3前驱体溶液浓度为0.1mol/L。
4.如权利要求1所述的高k氧化镱介电薄膜的制备方法,其特 征在于:步骤(2)中,所述的等离子体清洗法采用氧气或氩气作为 清洗气体,其功率为20-60Watt,清洗时间为20-200秒,工作气体 的通入量为20-50SCCM。
5.如权利要求1所述的高k氧化镱介电薄膜的制备方法,其特 征在于:步骤(4)中,制备的薄膜晶体管的电极沟道长宽比为1:4-20, 热蒸发电流为30-50A;制得的源、漏电极为金属Al,Ti或Ni电极, 电极厚度为50-200nm。
6.如权利要求1-5任一项所述的制备方法制备的高k氧化镱介 电薄膜在薄膜晶体管中的应用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造