[发明专利]一种下送风数据中心制冷系统

权利要求书

1.一种下送风数据中心制冷系统，用于对所述数据中心的机柜进行散热，其特征在于，所述制冷系统至少包括：

两排机柜，所述两排机柜的进风端面对面；

回风器，与机柜出风端相连；

内置换热器的回风管，所述回风管与所述回风器相连，所述回风管位于所述机柜下方；

架高通孔地板，设置于所述两排机柜之间并高于地面；

冷通道，设置在所述架高通孔地板的上方，由所述机柜进风端、通道门、架高通孔地板、及顶部封板围成；

从所述机柜出风端排出的热空气经由所述回风器送往所述回风管内的换热器进行冷却，冷却后的空气进入所述架高通孔地板下方混合稳定后再透过所述架高通孔地板送到所述冷通道内，实现制冷。

2.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述回风器位于所述机柜的后方，所述回风管位于机柜的下方。

3.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述回风管的宽度与单排回风器出口宽度总和相等。

4.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述换热器安装在回风管内，且所述换热器的上边缘与回风管的上平面相接触，下边缘与回风管的下平面相接触。

5.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述回风器的进风端与机柜出风端相连，且所述回风器的出风端与回风管进风端相连。

6.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述回风器与机柜一一对应，且所述回风器的宽度与机柜宽度相等。

7.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述回风器的深度不小于机柜深度的一半。

8.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述回风管的出风端与所述架高通孔地板下的空间连通。

9.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述架高通孔地板距离地面的高度不小于机柜高度的一半。

10.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述架高通孔地板的开孔区域不超出冷通道的底部面积。

11.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述回风管的纵截面为矩形，且在深度方向上为等截面或变截面，其截面积越靠近出风端截面积越大。

12.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述回风管的横截面为矩形，且在长度方向上为等截面。

13.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述冷通道的通道门打开后的宽度为冷通道的宽度。

14.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述冷通道的长度不小于单排机柜的长度，且所述冷通道的宽度不小于机柜深度的两倍。

15.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述冷通道与架高通孔地板之间为密封连接。

16.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述顶部封板与冷通道之间为密封连接。

17.根据权利要求1所述的下送风数据中心制冷系统，其特征在于：所述顶部封板设置有活动天窗。