[发明专利]一种下送风数据中心制冷系统

说明书

本发明提供一种下送风数据中心制冷系统，包括：进风端面对面设置的两排机柜；与机柜出风端相连的回风器；内置换热器的回风管；机房架高通孔地板；由机柜、通道门、架高通孔地板、及顶部封板围成的冷通道。从所述机柜出风端排出的热空气经由回风器送往换热器进行冷却。所述换热器位于回风管内，回风管的一侧与回风器相连，另一侧通往架高通孔地板下。冷却后的空气进入地板下方混合稳定后透过通孔地板被送到冷通道内。机柜再将冷通道内的冷空气吸入后排出完成散热循环。该系统省去了空调末端风机能耗，且改善了普通下送风系统在冷通道长度方向上送风不均匀，底部气流速度过快，机柜下部服务器进风量较小，容易产生局部热点的问题，降低了机柜的内部温度，提升了机柜整体的散热效率。

技术领域

本发明涉及一种数据中心制冷系统，特别涉及一种下送风数据中心制冷系统。

背景技术

数据中心对能源的需求最终体现在对于电能的需求上。目前IT设备的能源消耗，只占整个数据中心能耗的30％，而制冷设备的能源消耗要占到50％-60％。制冷系统是数据中心机房的能耗的第一大户。近期大型化、高密度化、数据大集中的数据中心越来越普及，高密度服务器机房的散热问题也越来越难解决，采用传统的精密空调系统呈现出能耗巨大，PUE值居高不下的状况。因此，空调系统的节能是数据中心总体节能的核心，合理的设计制冷系统能够确保在满足数据中心制冷需求的基础上尽量减少对于电能的需求。

空调系统对数据中心的作用就是收集热气流，并将它们排到室外去。地板下送风方式是目前数据中心空调制冷送风方式的主要形式，在金融信息中心、企业数据中心、运营商IDC等数据中心中广泛使用。通常的做法是在数据中心机房内铺设架高通孔地板，将机房专用空调的冷风送到架高通孔地板下方，形成一个很大的静压箱体，静压箱可减少送风系统动压、增加静压、稳定气流、减少气流振动等，使送风效果更理想。再通过通孔地板将冷空气送到服务器机架上。回风则通过机房内地板上空间或专用回风风道回风。此种方法需要很大的风机压头，且在空调送风方向上地板出风率不均匀，会导致距离空调较近的区域温度正常，而距离空调较远的区域温度偏高，从而导致不得不调低温度设定或者增加风机风量，导致机房能耗大大增加。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种下送风数据中心制冷系统，用于解决现有技术中由于机柜功率密度增大出现的空调风机能耗上升问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种下送风数据中心制冷系统，所述制冷系统至少包括：

两排机柜，所述两排机柜的进风端面对面；

回风器，与机柜出风端相连；

内置换热器的回风管，所述回风管与所述回风器相连；

架高通孔地板，设置于所述两排机柜之间并高于地面；

冷通道，设置在所述架高通孔地板的上方，由所述机柜进风端、通道门、架高通孔地板、及顶部封板围成；

从所述机柜出风端排出的热空气经由所述回风器送往所述回风管内的换热器进行冷却，冷却后的空气进入所述架高通孔地板下方混合稳定后再透过所述架高通孔地板送到所述冷通道内，实现制冷。

作为本发明的下送风数据中心制冷系统的一种优选方案，所述回风器位于所述机柜的后方，所述回风管位于机柜的下方。

作为本发明的下送风数据中心制冷系统的一种优选方案，所述回风管的宽度与单排回风器出口宽度总和相等。

作为本发明的下送风数据中心制冷系统的一种优选方案，所述换热器安装在回风管内，且所述换热器的上边缘与回风管的上平面相接触，下边缘与回风管的下平面相接触。

作为本发明的下送风数据中心制冷系统的一种优选方案，所述回风器的进风端与机柜出风端相连，且所述回风器的出风端与回风管进风端相连。