[发明专利]CSP封装LED发光装置

说明书

本发明公开了一种CSP封装LED发光装置，包括PCB基板、设置在PCB基板上的CSP封装LED芯片、安装在CSP封装LED芯片上方的光学透镜，所述的PCB基板上环绕所述的CSP封装LED芯片设置有一印刷油墨环，所述的光学透镜具有底面、外曲面、以及自所述的底面朝向所述的外曲面凹陷的内曲面，所述的CSP封装LED芯片具有朝前、朝后、朝左、朝右、朝上的五个出光面，每个出光面均朝向光学透镜的内曲面，所述的外曲面由自由曲线旋转形成出光面，所述的底面的周部向上收拢形成锥形底。由于采用了上述技术方案，使得采用本发明设计方案的透镜能够在扩散板上形成一个均匀照度的圆形光斑，更为合理，效果更好。

技术领域

本发明涉及照明领域。

背景技术

传统的液晶显示器的冷阴极管（CCFL）背光源已经逐渐被发光二极管（LED）背光源所取代。但是与线光源冷阴极管不同，LED属于发出一定角度光束的点光源，用于直下式液晶显示器（LCD）背光源时，需要数百设置上千三基色LED排布成一定的陈列形成面光源，然后对液晶面板进行照明。现有LED直下式液晶电视背光源多采在LED前加一透镜，通过透镜对从LED出来的光进行二次配光，以减少背光模组厚度及LED的使用量，同时满足液晶的背光源对辉度及均一性的要求。目前市场上的此类产品均为单面出光LED，而随着技术的更新，CSP封装LED（5面出光）已经出现，如何匹配新型的LED成为需要解决的技术问题。

发明内容

为了克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种体积较小、照明均匀的CSP封装LED发光装置。

为了达到以上目的，本发明提供了一种CSP封装LED发光装置，包括PCB基板、设置在PCB基板上的CSP封装LED芯片、安装在CSP封装LED芯片上方的光学透镜，所述的PCB基板上环绕所述的CSP封装LED芯片设置有一印刷油墨环，所述的光学透镜具有底面、外曲面、以及自所述的底面朝向所述的外曲面凹陷的内曲面，所述的CSP封装LED芯片具有朝前、朝后、朝左、朝右、朝上的五个出光面，每个出光面均朝向光学透镜的内曲面，所述的外曲面由自由曲线旋转形成出光面，所述的底面的周部向上收拢形成锥形底。

作为本发明进一步的改进，所述的外曲面朝向所述的内曲面凹陷。

作为本发明进一步的改进，所述的内曲面呈枣核形状。

作为本发明进一步的改进，所述的光学透镜由玻璃或光学树脂材料一体制成。

作为本发明进一步的改进，所述的底面上设置有定位柱，所述的定位柱安装在PCB基板的对应位置。

作为本发明进一步的改进，所述的定位柱环绕CSP封装LED芯片设置，并且位于PCB基板上的对应位置恰好位于印刷油墨环上。

作为本发明进一步的改进，所述的印刷油墨环呈实心环状。

作为本发明进一步的改进，所述的印刷油墨环呈正弦曲线状。

作为本发明进一步的改进，呈正弦曲线状的印刷油墨环的两侧疏密可调的设置有油墨点。

由于采用了上述技术方案，使得采用本发明设计方案的透镜能够在扩散板上形成一个均匀照度的圆形光斑，更为合理，效果更好。

附图说明

附图1为根据本发明的CSP封装LED发光装置的原理示意图；

附图2为根据本发明的CSP封装LED发光装置的对比例示意图；

附图3为附图2的照明效果示意图；

附图4为根据本发明的CSP封装LED发光装置的实施例一的示意图；

附图5为附图4的照明效果示意图；

附图6为根据本发明的CSP封装LED发光装置的实施例二的示意图；