[发明专利]CSP封装LED发光装置有效
| 申请号： | 201610014451.X | 申请日： | 2016-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN105629569B | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 刘龙辉;刘海生;胡海强;潘春梅 | 申请（专利权）人： | 苏州奥浦迪克光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357;H01L33/58 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 何邈 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | csp 封装 led 发光 装置 | ||
1.一种CSP封装LED发光装置，其特征在于：包括PCB基板（1）、设置在PCB基板（1）上的CSP封装LED芯片（2）、安装在CSP封装LED芯片（2）上方的光学透镜（3），所述的PCB基板（1）上环绕所述的CSP封装LED芯片（2）设置有一印刷油墨环（4），所述的光学透镜（3）具有底面（31）、外曲面（32）、以及自所述的底面（31）朝向所述的外曲面（32）凹陷的内曲面（33），所述的CSP封装LED芯片（2）具有朝前、朝后、朝左、朝右、朝上的五个出光面，每个出光面均朝向光学透镜（3）的内曲面（33），所述的外曲面（32）由自由曲线旋转形成出光面，所述的底面（31）的周部向上收拢形成锥形底。
2.根据权利要求1所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：所述的外曲面（32）朝向所述的内曲面（33）凹陷。
3.根据权利要求1所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：所述的内曲面（33）呈枣核形状。
4.根据权利要求1所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：所述的光学透镜（3）由玻璃或光学树脂材料一体制成。
5.根据权利要求1所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：所述的底面（31）上设置有定位柱（5），所述的定位柱（5）安装在PCB基板（1）的对应位置。
6.根据权利要求5所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：所述的定位柱（5）环绕CSP封装LED芯片（2）设置，并且位于PCB基板（1）上的对应位置恰好位于印刷油墨环（4）上。
7.根据权利要求1所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：所述的印刷油墨环（4）呈实心环状。
8.根据权利要求1所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：所述的印刷油墨环（4）呈正弦曲线状。
9.根据权利要求8所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：呈正弦曲线状的印刷油墨环（4）的两侧疏密可调的设置有油墨点。
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