[发明专利]附镀敷的金属基材

说明书

技术领域

本发明涉及一种附镀敷的金属基材。另外，本发明涉及一种包括附镀敷的金属基材或使用其的附载体金属箔、连接器、端子、积层板、屏蔽带、屏蔽材、印刷布线板、金属加工构件、电气电子设备、及印刷布线板的制造方法。

背景技术

广泛应用于电气电子设备的印制电路板通常通过如下方式制造：经由粘接剂、或者不使用粘接剂，在高温高压下将金属箔粘接于合成树脂板或合成树脂膜等绝缘基材而制造覆金属积层板，其后，经过蚀刻步骤而在金属箔侧形成金属布线，由此制成印刷布线板，在印刷布线板的金属布线上通过焊接而搭载各种电子零件。

以往已知有以提高金属箔的蚀刻特性而形成线宽均匀性较高的电路为目的，而在蚀刻面侧形成蚀刻速率慢于铜的金属或合金层的技术(专利文献1)。根据专利文献1，通过在蚀刻面侧形成蚀刻速率慢于铜的金属或合金层，而对铜箔的厚度方向的蚀刻速度进行控制，由此可形成没有塌边的电路宽度均匀的电路。另外，在专利文献1中揭示有如下情况：作为蚀刻速率慢于铜的金属或合金层，例示有钴、镍或这些的合金层，且其厚度可设为100～10000μg/dm²。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2002-176242号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

然而，在专利文献1中，虽已经考虑到制作印制电路板时的铜箔的蚀刻性，但未进行任何关于在印制电路板中搭载电子零件时所使用的焊料与金属布线的密接强度的研究。尤其是铜箔因焊料密接性优异故而不会成为问题，但在设为包含常温下与氧的反应性较高的元素的金属基材的情况下，针对无法确保焊料密接性的问题未提出任何解决方案。另外，也考虑在印刷布线板以外的用途中还要求蚀刻性及焊接性两者，但在专利文献1中仅考虑印制电路板。另外，在考虑到金属基材的作为导电材料的实用性的情况下，关于耐候性的研究也重要，但未发现这样的研究。因此，本发明的课题之一在于提供一种尽管使用包含常温下与氧的反应性较高的元素的金属基材，但焊料密接性及耐候性仍优异的金属基材。

[解决问题的技术手段]

本发明者为了解决所述课题而反复进行努力研究，结果发现，通过将选自由Co镀层、以及含有选自由Co、Ni及Mo所组成的群中的2种以上的元素的合金镀层所组成的群中的镀层以该镀层中的Co、Ni及Mo的合计附着量成为500μg/dm²以上的方式形成在金属基材表面，而焊料密接性及耐候性明显提高。本发明是基于该见解而完成者。

本发明在一个侧面是一种附镀敷的金属基材，其是在金属基材的一部分或全部的表面上形成了选自由Co镀层、以及含有选自由Co、Ni及Mo所组成的群中的2种以上的元素的合金镀层所组成的群中的镀层的附镀敷的金属基材，且该镀层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为500μg/dm²以上，

金属基材含有选自由Ti、Si、Mg、P、Sn、Zn、Cr、Zr、V、W、Na、Ca、Ba、Cs、Mn、K、Ga、B、Nb、Ce、Be、Nd、Sc、Hf、Ho、Lu、Yb、Dy、Er、Pr、Y、Li、Gd、Pu、In、Fe、La、Th、Ta、U、Sm、Tb、Sr、Tm及Al所组成的群中的1种或2种以上的元素。

在本发明的附镀敷的金属基材的一个实施方式中，所述镀层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为700μg/dm²以上。

在本发明的附镀敷的金属基材的一个实施方式中，所述镀层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为1000μg/dm²以上。

在本发明的附镀敷的金属基材的一个实施方式中，所述镀层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为2000μg/dm²以上。

在本发明的附镀敷的金属基材的一个实施方式中，所述镀层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为3000μg/dm²以上。

在本发明的附镀敷的金属基材的一个实施方式中，所述镀层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为5000μg/dm²以上。

在本发明的附镀敷的金属基材的一个实施方式中，所述镀层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为7000μg/dm²以上。

在本发明的附镀敷的金属基材的一个实施方式中，所述镀层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为180000μg/dm²以下。