[发明专利]附镀敷的金属基材

权利要求书

1.一种附镀敷的金属基材，其是在金属基材的一部分或全部的表面上形成了选自由Co镀层、以及含有选自由Co、Ni及Mo所组成的群中的2种以上的元素的合金镀层所组成的群的镀层的附镀敷的金属基材，且该镀层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为5000μg/dm²以上，

金属基材含有选自由Ti、Si、Mg、P、Sn、Zn、Cr、Zr、V、W、Na、Ca、Ba、Cs、Mn、K、Ga、B、Nb、Ce、Be、Nd、Sc、Hf、Ho、Lu、Yb、Dy、Er、Pr、Y、Li、Gd、Pu、In、Fe、La、Th、Ta、U、Sm、Tb、Sr、Tm及Al所组成的群中的1种或2种以上的元素。

2.根据权利要求1所述的附镀敷的金属基材，其中，所述镀层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为7000μg/dm²以上。

3.根据权利要求1所述的附镀敷的金属基材，其中，所述镀层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为180000μg/dm²以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的附镀敷的金属基材，其中，在所述镀层中，相对于Co、Ni及Mo的合计附着量的Ni及Mo的合计附着量(以下也称为“Ni+Mo比率(％)”)以质量比计为80％以下。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的附镀敷的金属基材，其中，在所述镀层中，相对于Co、Ni及Mo的合计附着量的Ni及Mo的合计附着量(以下也称为“Ni+Mo比率(％)”)以质量比计为60％以下。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的附镀敷的金属基材，其中，在所述镀层中，相对于Co、Ni及Mo的合计附着量的Ni及Mo的合计附着量(以下也称为“Ni+Mo比率(％)”)以质量比计为50％以下。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的附镀敷的金属基材，其中，在所述镀层中，相对于Co、Ni及Mo的合计附着量的Ni及Mo的合计附着量(以下也称为“Ni+Mo比率(％)”)以质量比计为10％以上。

8.根据权利要求4所述的附镀敷的金属基材，其中，在所述镀层中，相对于Co、Ni及Mo的合计附着量的Ni及Mo的合计附着量(以下也称为“Ni+Mo比率(％)”)以质量比计为10％以上。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的附镀敷的金属基材，其中，在所述镀层与所述金属基材之间形成了基础层及/或粗化处理层。

10.根据权利要求8所述的附镀敷的金属基材，其中，在所述镀层与所述金属基材之间形成了基础层及/或粗化处理层。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的附镀敷的金属基材，其中，所述镀层选自由Co-Ni合金镀层、Co-Mo合金镀层、Ni-Mo合金镀层及Co-Ni-Mo合金镀层所组成的群。

12.根据权利要求10所述的附镀敷的金属基材，其中，所述镀层选自由Co-Ni合金镀层、Co-Mo合金镀层、Ni-Mo合金镀层及Co-Ni-Mo合金镀层所组成的群。

13.根据权利要求1至3中任一项所述的附镀敷的金属基材，其中，所述镀层含有选自由Cu、As、Ag、Au、Pd、Pt、Bi、Os、Rh、Tl、Sb、Pb、Hg、Ir、Cd、Ru、Re、Tc及Gd所组成的群中的1种或2种以上的元素。

14.根据权利要求12所述的附镀敷的金属基材，其中，所述镀层含有选自由Cu、As、Ag、Au、Pd、Pt、Bi、Os、Rh、Tl、Sb、Pb、Hg、Ir、Cd、Ru、Re、Tc及Gd所组成的群中的1种或2种以上的元素。

15.根据权利要求13所述的附镀敷的金属基材，其中，所述镀层含有合计0～2000μg/dm²的选自由Cu、As、Ag、Au、Pd、Pt、Bi、Os、Rh、Tl、Sb、Pb、Hg、Ir、Cd、Ru、Re、Tc及Gd所组成的群中的1种或2种以上的元素。