[发明专利]电子封装件在审
| 申请号： | 201610009861.5 | 申请日： | 2016-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN106910735A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张峻源;蔡明汎;林河全;卢盈维;马光华 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/66;H01Q1/24;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子封装件，包括：
基板；以及
天线板结构，设于该基板上且具有第一天线部、第二天线部、及位于该第一天线部与该第二天线部之间的隔离部。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该隔离部为孔洞构造。
3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该隔离部的材质不同于该第一与第二天线部的材质。
4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该隔离部环设于该第一天线部外围。
5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第二天线部环设于该第一天线部外围。
6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括环设于该天线板结构周围的屏蔽结构。
7.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该屏蔽结构为柱状或墙状。
8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设于该基板上的电子元件。
9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成于该基板上的封装层。
10.根据权利要求9所述的电子封装件，其特征在于，该天线板结构接触地设于该封装层上。
11.根据权利要求9所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括屏蔽结构，嵌埋于该封装层中并环设于该天线板结构周围。
12.根据权利要求11所述的电子封装件，其特征在于，该屏蔽结构为柱状或墙状。
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