[发明专利]电子封装件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子封装件，尤其涉及一种具天线结构的电子封装件。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线信号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机(cell phone)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，简称PDA)等电子产品的无线通讯模块中。

图1现有无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、一电子元件11、封装胶体12以及一天线结构13。该电子元件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该封装胶体12覆盖该电子元件11。该天线结构13设于该封装胶体12上，且该天线结构13具有一架设于该封装胶体12上的支撑架130、一自该支撑架130向上延伸的延伸部133、及一连接该延伸部133的天线部131。

但是，现有无线通讯模块1中，该天线部131为完整矩形板，如图1’所示，所以该天线部131的电磁辐射特性将以低频宽(2.4GHz至5.8GHz)运作，而无法以高频宽运作。

再者，因电磁辐射分散发出会影响其它电子元件运作，所以常使该无线通讯模块1运作不易。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明揭露一种电子封装件，包括：基板；以及天线板结构，设于该基板上且具有第一天线部、第二天线部、及位于该第一天线部与该第二天线部之间的隔离部。

前述的电子封装件中，该隔离部为孔洞构造。

前述的电子封装件中，该隔离部的材质不同于该第一与第二天线部的材质。

前述的电子封装件中，该隔离部环绕该第一天线部。

前述的电子封装件中，该第二天线部环绕该第一天线部。

前述的电子封装件中，该电子封装件还包括环绕该天线板结构的屏蔽结构。例如，该屏蔽结构为柱状或墙状。

前述的电子封装件中，该电子封装件还包括电子元件，结合该基板。

前述的电子封装件中，该电子封装件还包括封装层，形成于该基板上。例如，该天线板结构接触地设于该封装层上；于一实施例中，还包括屏蔽结构，嵌埋于该封装层中并环绕该天线板结构。例如，该屏蔽结构为柱状或墙状。

由上可知，本发明的电子封装件中，通过该第一天线部与该第二天线部的设计，以令导通电流会分成两条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。

再者，本发明的电子封装件通过该屏蔽结构作为电磁辐射隔离，以避免电磁辐射分散发出而影响其它电子元件运作的问题。

附图说明

图1为现有无线通讯模块的剖面示意图；

图1’为图1的局部上视图；

图2为本发明的电子封装件的第一实施例的立体示意图；

图3A为本发明的电子封装件的第二实施例的剖面示意图；

图3B为图3A的局部上视图；

图3C为图3B的立体示意图；

图3C’为图3C的另一实施例；

图4为图2的另一实施例的立体示意图；

图5为本发明的电子封装件的第三实施例的局部上视示意图；以及

图5’为图5的另一实施例的剖面示意图。

符号说明：

1无线通讯模块

10,20基板

11,21电子元件

12 封装胶体

13 天线结构

130支撑架

131天线部

133,233,233’,234 延伸部

2,3,4,5电子封装件

20a第一表面

20b第二表面

200线路层

21a作用面

21b非作用面

210电极垫

22 封装层

22a侧面

23,53天线板结构

230,530隔离部

231第一天线部

232第二天线部

32 导电穿孔

34,34’,44,54 屏蔽结构

55 绝缘保护层。

具体实施方式