[发明专利]同轴单端过孔的制作方法以及阻抗的计算方法

权利要求书

1.同轴单端过孔的制作方法，其特征在于，包括：

在PCB板的绝缘介质层上设置两个上下间隔分布的参考层；

在PCB板的绝缘介质层上制作地孔，该地孔连接所述两个参考 层；

在该地孔内填充树脂；

在地孔的上下方设置第一信号传输线和第二信号传输线；

在PCB板上制作信号过孔，该信号过孔穿过该地孔的填充树脂并 且与该地孔同轴设置，该信号过孔的直径小于该地孔的直径，该信号 过孔的上下端分别连接第一信号传输线和第二信号传输线。

2.如权利要求1所述的同轴单端过孔的制作方法，其特征在于， 根据叠层要求，层压制作所述参考层，在制作地孔时，通过钻孔、去 毛刺、沉铜、电镀和图形转移的工序制作金属化地孔。

3.如权利要求1所述的同轴单端过孔的制作方法，其特征在于， 采用半固化片树脂填充该地孔。

4.如权利要求1所述的同轴单端过孔的制作方法，其特征在于， 先采用环氧树脂填充该地孔，再用半固化片压合该环氧树脂。

5.如权利要求1所述的同轴单端过孔的制作方法，其特征在于， 地孔制作完成后，采用半固化片加铜箔压合于该地孔的上下方，并分 别在该地孔的上下方制作成第一信号层和第二信号层，接着，分别在 第一信号层和第二信号层上蚀刻形成该第一信号传输线和第二信号 传输线。

6.如权利要求1所述的同轴单端过孔的制作方法，其特征在于， 在制作该信号过孔时，先在该地孔的填充树脂上钻孔，并通过去毛刺、 沉铜、电镀和图形转移的工序制作出该信号过孔。

7.如权利要求1所述的同轴单端过孔的制作方法，其特征在于， 所述信号过孔的孔径为0.10至0.35mm，所述地孔的孔径为0.3至 2.0mm。

8.如权利要求1所述的同轴单端过孔的制作方法，其特征在于， 该地孔的孔径比该信号过孔的孔径大0.2mm以上。

9.采用如权利要求1至8任意一项所述的制作方法制成的同轴 单端过孔的阻抗计算方法，其特征在于，包括：

同轴单端过孔的阻抗、该信号过孔的孔径和该地孔的孔径三者的 关系满足以下公式：

Z0=60ϵlnDd]]>

其中，Z₀为同轴单端过孔的阻抗，d为信号过孔的孔径，D为地 孔的孔径。