[发明专利]一种具有空腔结构的PCB板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种具有空腔结构的PCB 板及其制作方法。

背景技术

随着大数据、云计算、物联网等技术的发展，数据传输不断向高 频、高速方向发展。传统PCB在通信行业主要起电气连接作用，而当 信号传输速率达Gbps以上级别时，必须考虑到PCB上传输线带来的 传输损耗，尤其是对于长距离信号传输系统，如背板。目前高速PCB 上单通道信号传输速率一般为10Gbps，部分已达到25Gbps，而随4G 以及未来5G的技术发展，高速PCB上单通道信号传输速率需要达到 40-60Gbps。因此，如果进一步降低传输线信号传输损耗，提供PCB 信号完整性可有效促进通信、云计算、物联网等技术发展。

PCB上传输线损耗主要来源于介质损耗和导体损耗。导体损耗主 要是由于铜导线引起，降低铜箔粗糙度可在一定程度上降低信号损 耗，而考虑到铜箔与粘结片基材的结合可靠性，铜箔粗糙度又必须保 持在一定粗糙度范围。介质损耗是由绝缘介质层引起，由材料介电常 数(Dk)和损耗因子(Df)决定。未满足高速PCB发展需要，松下、 NELCO、Isola等覆铜板厂商纷纷推出了高速PCB材料，如Megtron 6/7、Meterowave2000、Tachyon等材料，这些材料Df已降低至0.003， 可以说已经降低至极限，Dk/Df值已接近PTFE材料，很难再通过提 升材料性能来降低传输损耗。因此，如何进一步降低传输线周围介质 损耗，减低信号传输损耗，是高速PCB领域一项重要研究课题。

发明内容

针对上述技术问题，本发明的目的之一在于提供一种具有空腔结 构的PCB板，其能有效提供PCB信号传输性能，降低成本。

本发明的目的之二在于提供一种具有空腔结构的PCB板的制作 方法，其用于实现本发明的目的之一。

为实现本发明的目的之一，采用如下技术方案：

一种具有空腔结构的PCB板，包括第一覆铜板、第二覆铜板、粘 结片基材和差分传输线，所述第一覆铜板包括第一光板，该第一光板 的上端面和下端面分别设有第一覆铜层；所述第二覆铜板包括第二光 板，该第二光板的下端面设有第二覆铜层；所述粘结片基材的上端面 与第一光板下端面的第一覆铜层粘合，粘结片基材的下端面与第二光 板的上端面粘合；所述粘结片基材形成中空腔体，所述差分传输线与 第二光板的下端面固定，且该差分传输线位于中空腔体内。

优选的，所述粘结片基材包括第三光板，该第三光板的上端面和 下端面均设有未固化树脂层。

优选的，所述差分传输线包括第一传输线和第二传输线，该第一 传输线和第二传输线的宽度相等，第一传输线与第二传输线之间的距 离小于或等于第一传输线宽度的两倍，所述第一传输线与中空腔体内 侧壁的距离和第二传输线与中空腔体内侧壁的距离均大于或等于第 一传输线宽度的两倍。

为实现本发明的目的之二，采用如下技术方案：

一种具有空腔结构的PCB板的制作方法，包括如下步骤：

步骤一：提供第一覆铜板、第二覆铜板和粘结片基材，所述第一 覆铜板包括第一光板，该第一光板的上端面和下端面分别设有第一覆 铜层；所述第二覆铜板包括第二光板，该第二光板的下端面设有第二 覆铜层；

步骤二：对第一覆铜板进行线路图形制作，形成差分传输线；

步骤三：对粘结片基材进行铣空处理以形成粘结片基材的中空腔 体；

步骤四：将差分传输线固定在第二光板的上端面，并将第一覆铜 板、粘结片基材、第二覆铜板依次层压，使粘结片基材的上端面与第 一光板下端面的第一覆铜层粘合，粘结片基材的下端面与第二光板的 上端面粘合，且差分传输线位于中空腔体内。

优选的，所述粘结片基材包括第三光板，该第三光板的上端面和 下端面均设有未固化树脂层。

优选的，所述差分传输线包括第一传输线和第二传输线，该第一 传输线和第二传输线的宽度相等，所述第一传输线与中空腔体内侧壁 的距离和第二传输线与中空腔体内侧壁的距离均大于或等于第一传 输线宽度的两倍。

相比现有技术，本发明的有益效果如下：

本发明可有效提高PCB信号传输信号，大大降低传输线周围介质 的损耗，制作工艺简单，成本低。

附图说明