[发明专利]一种具有空腔结构的PCB板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有空腔结构的PCB板，其特征在于，包括第一覆铜板、 第二覆铜板、粘结片基材和差分传输线，所述第一覆铜板包括第一光 板，该第一光板的上端面和下端面分别设有第一覆铜层；所述第二覆 铜板包括第二光板，该第二光板的下端面设有第二覆铜层；所述粘结 片基材的上端面与第一光板下端面的第一覆铜层粘合，粘结片基材的 下端面与第二光板的上端面粘合；所述粘结片基材形成中空腔体，所 述差分传输线与第二光板的下端面固定，且该差分传输线位于中空腔 体内。

2.如权利要求1所述的具有空腔结构的PCB板，其特征在于，所 述粘结片基材包括第三光板，该第三光板的上端面和下端面均设有未 固化树脂层。

3.如权利要求1所述的具有空腔结构的PCB板，其特征在于，所 述差分传输线包括第一传输线和第二传输线，该第一传输线和第二传 输线的宽度相等，第一传输线与第二传输线之间的距离小于或等于第 一传输线宽度的两倍，所述第一传输线与中空腔体内侧壁的距离和第 二传输线与中空腔体内侧壁的距离均大于或等于第一传输线宽度的 两倍。

4.一种具有空腔结构的PCB板的制作方法，其特征在于，包括如 下步骤：

步骤一：提供第一覆铜板、第二覆铜板和粘结片基材，所述第一 覆铜板包括第一光板，该第一光板的上端面和下端面分别设有第一覆 铜层；所述第二覆铜板包括第二光板，该第二光板的下端面设有第二 覆铜层；

步骤二：对第一覆铜板进行线路图形制作，形成差分传输线；

步骤三：对粘结片基材进行铣空处理以形成粘结片基材的中空腔 体；

步骤四：将差分传输线固定在第二光板的上端面，并将第一覆铜 板、粘结片基材、第二覆铜板依次层压，使粘结片基材的上端面与第 一光板下端面的第一覆铜层粘合，粘结片基材的下端面与第二光板的 上端面粘合，且差分传输线位于中空腔体内。

5.如权利要求4所述的具有空腔结构的PCB板的制作方法，其特 征在于，所述粘结片基材包括第三光板，该第三光板的上端面和下端 面均设有未固化树脂层。

6.如权利要求4所述的具有空腔结构的PCB板的制作方法，其特 征在于，所述差分传输线包括第一传输线和第二传输线，该第一传输 线和第二传输线的宽度相等，所述第一传输线与中空腔体内侧壁的距 离和第二传输线与中空腔体内侧壁的距离均大于或等于第一传输线 宽度的两倍。