[发明专利]打线装置及排除不良焊线的方法

说明书

本发明提供一种打线装置及排除不良焊线的方法，该排除不良焊线的方法包括：当一打线装置的图像感测器侦测出该打线装置的焊件上的焊线呈现不良时，该打线装置的移动器会移动该焊件至该打线装置的承载件的移除区域，以移除该不良部分至该移除区域上。

技术领域

本发明涉及一种打线制造方法，尤其涉及一种打线装置及排除不良焊线的方法。

背景技术

于现有的半导体封装技术中，通过打线技术(wire bonding)将焊线由晶片焊接至如导线架或封装基板，再将导线架或封装基板通过多个导电元件电性连接至电路板。

现有打线技术于钢嘴形成球体，然后在晶片上进行球端加压(ball bond)作业，使晶片的电极垫表面与球端相互固接，再由该球体延伸线体至导线架或封装基板的焊垫表面上，以进行接点加压(bond)作业，最后再以钢嘴将多余的焊线剪断。

图1A至1F为现有打线设备1进行打线制造方法的剖视示意图。

如图1A所示，该打线设备1具有一如钢嘴的焊件10，且将一焊线 3穿过该焊件10，再利用烧结器11(如图1F所示)使该焊线3的一端形成球体30。

如图1B所示，将该球体30压固于一晶片8的电极垫80上。

如图1C及1D所示，拉伸该焊线3至一用于承载该晶片8的承载件9的焊垫90上，再进行接点加压作业，使该焊线3与该焊垫90电性连接。

如图1E所示，向上移动该焊件10，以拉断该焊线3，使保留于该焊件10上的焊线3’产生线尾3a，且该线尾3a伸出该焊件10的下侧。

如图1F所示，该焊件10进行烧球步骤，即利用该烧结器11形成另一焊线3’的球体30’，以进行下一次的打线制造方法。

于进行打线制造方法中，在正常情况下，该球体30尺寸为一预定大小，其压接至该电极垫80上时会形成预定球厚。若该焊线3的球体 30发生异常，例如，该球体30上有异物31、该球体30过大、过小或变形等情况(如图2A至2D所示)，于封装时，因温度较低，该球体30尚不会自该电极垫80上发生脱落，但后续封装件接置于电路板上，于高温(如260℃)的环境下，因该球体30与该晶片8的电极垫80焊接的共晶性不良，所以该球体30会自该电极垫80上脱落(ball lift)，导致断路发生，使信赖性降低。

因此，如何克服现有技术中的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明揭露一种打线装置，包括：承载件，具有用于进行打线作业的第一区域与位于该第一区域外的第二区域；焊件，用于收纳焊线；图像感测器，用于侦测该焊件上的焊线的不良部分；以及移动器，用于移动该焊件于该第一区域与第二区域之间，以令该焊件上的焊线的不良部分由该焊件移除至该第二区域上。

本发明也揭露一种打线装置，包括：承载件，具有用于进行打线作业的第一区域；承载座，具有位于该第一区域外的第二区域；焊件，用于收纳焊线；图像感测器，用于侦测该焊件上的焊线的不良部分；以及移动器，用于移动该焊件于该第一区域与第二区域之间，以令该焊件上的焊线的不良部分由该焊件移除至该第二区域上。

前述的打线装置中，该承载件为封装基板或导线架。

前述的打线装置中，该承载座承载该承载件。

本发明还揭露一种排除不良焊线的方法，包括：提供前述其中一种的打线装置；当该图像感测器侦测出该焊件上的焊线具有不良部分时，该移动器会移动该焊件至该承载件的第二区域；以及作动该移动器与该焊件，以移除该不良部分，使该不良部分脱落至该第二区域上。

前述的排除故障的方法中，该焊线的不良部分为该焊线于端部所形成的不良球体。