[发明专利]打线装置及排除不良焊线的方法有效
| 申请号： | 201610008030.6 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN106898558B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 林伟胜;叶孟宏;陈培领;江连成;朱育德 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线装 排除 不良 方法 | ||
1.一种打线装置，包括：
承载件，具有用于进行打线作业的第一区域与位于该第一区域外的第二区域；
焊件，用于收纳焊线；
图像感测器，用于侦测该焊件上的焊线的不良的球体轮廓；以及
移动器，用于移动该焊件于该第一区域与第二区域之间，以令该焊件上的焊线的不良部分由该焊件移除至该第二区域上。
2.一种打线装置，包括：
承载件，具有用于进行打线作业的第一区域；
承载座，具有位于该第一区域外的第二区域；
焊件，用于收纳焊线；
图像感测器，用于侦测该焊件上的焊线的不良的球体轮廓；以及移动器，用于移动该焊件于该第一区域与第二区域之间，以令该焊件上的焊线的不良部分由该焊件移除至该第二区域上。
3.根据权利要求2所述的打线装置，其特征在于，该承载座承载该承载件。
4.根据权利要求1或2所述的打线装置，其特征在于，该承载件为封装基板或导线架。
5.根据权利要求1或2所述的打线装置，其特征在于，该第一区域为模压区。
6.根据权利要求1或2所述的打线装置，其特征在于，该第二区域形成有可焊接块，供结合该焊线的不良部分。
7.一种排除不良焊线的方法，包括：
提供一权利要求1或2所述的打线装置；
当该图像感测器侦测出该焊件上的焊线具有不良的球体轮廓时，该移动器会移动该焊件至该承载件的第二区域；以及
作动该移动器与该焊件，以移除该不良部分，使该不良部分脱落至该第二区域上。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，该焊线的不良部分为该焊线于端部所形成的不良球体。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，作动该移动器与该焊件的步骤还包括弯折该焊线，以移除该焊线的不良部分，使该不良部分脱落至该第二区域上。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，该第一区域为模压区。
11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，该第二区域具有可焊接块，供结合该焊线的不良部分。
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