[发明专利]大尺寸基板的镀膜厚度的测量工具及测量方法

说明书

本发明涉及一种测量工具，用于测量大尺寸基板上的特定位置处的镀膜厚度。所述测量工具包括测量部件，所述测量部件用于将基板的至少一个取样基片固定在测量部件的特定位置上，所述测量部件能够连接在掩膜的边框上，所述测量部件具有至少一个测量表面，所述至少一个取样基片可定位在所述测量表面上，其中，所述测量表面具有刻度以标示所述至少一个取样基片的规定位置，所述规定位置对应于大尺寸基板上的测量点位置。本发明还涉及一种利用上述测量工具测量大尺寸基板的镀膜厚度的方法。

发明领域

本发明涉及一种用于测量大尺寸基板的镀膜厚度，特别是镀膜厚度的工具以及测量大尺寸基板的镀膜厚度的方法。

背景技术

真空蒸镀是一种常见的镀膜技术，其将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华，从而在基板上形成薄膜。在进行批量镀膜生产之前，蒸镀设备需要对蒸发源进行调节，以使得在基板上形成符合要求的薄膜。对于大尺寸的基板，镀膜设备在进行调节时会存在一些问题，例如，由于基板的尺寸很大，使得操作人员在进行调节操作时非常不方便，在进行调节时，需要使用整个基板作为样品进行镀膜，在基板需要多层镀膜的情况下，各层薄膜的厚度测量要求每一层都需要一个基板作为调节样品，而基板一般尺寸较大，并且是造价昂贵的，这样使得调节的成本很高，另外，大尺寸基板要求在整个基板上都达到均匀的镀膜厚度，因此在调试时，需要进行测量的测量点很多，由此导致测量的时间很长。

发明内容

本发明的目的是至少解决或减轻上述现有技术中的问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明，提出一种大尺寸基板的镀膜厚度测量工具，包括测量部件，所述测量部件用于将至少一个取样基片固定在测量部件的特定位置上，所述测量部件能够连接在掩膜的边框上，所述测量部件具有至少一个测量表面，所述至少一个取样基片可定位在所述测量表面上，其中，所述测量表面具有刻度以标示所述至少一个取样基片的规定位置，所述规定位置对应于大尺寸基板上的测量点的位置。

可选地，所述测量工具的测量部件为长条形的片状体，所述刻度沿测量部件的长度方向分布于片状体的上表面和/或下表面上，所述取样基片能够沿所述刻度分布排列。

可选地，所述测量工具的测量部件呈三棱柱形，所述刻度沿三棱柱的轴向方向分别分布于三棱柱的每个侧表面上，所述取样基片沿所述刻度分布排列。

可选地，所述测量工具的测量部件具有沿着刻度的凹槽，所述凹槽用于容纳取样基片。

可选地，所述测量部件由铝制成。

可选地，所述测量工具还具有至少一个支撑部件，所述支撑部件固定在测量部件上以通过所述支撑部件将所述测量部件支撑在掩膜的边框上。

可选地，所述支撑部件成细长形，固定于所述测量部件的不具有刻度的表面上，所述支撑部件的长度大于大尺寸基板的长度。

可选地，所述支撑部件固定在测量部件的两端，所述支撑部件构造成能够可转动地连接于掩膜的框架，使得在所述测量工具不脱离掩膜的情况下能够转动测量部件，从而能够使得定位在测量部件的不同表面上的取样基片都可以被镀膜。

可选地，所述测量工具具有多个测量部件。

根据本发明，还提出一种利用上述测量工具测量大尺寸基板的镀膜厚度的方法，包括如下步骤：根据测量部件的刻度将至少一个取样基片固定在测量部件的测量表面的规定位置上，所述规定位置对应于大尺寸基板的测量点的位置，将载有取样基片的测量部件连接在掩膜的框架上，然后将载有测量部件的掩膜置于镀膜设备的蒸发源的成膜区域中，其中，使得测量部件的至少一个测量表面上的取样基片面向蒸发源以便能够被蒸发源镀膜，在完成镀膜之后，取下测量工具，将取样基片从测量部件移除，测量取样基片的镀膜厚度，从而获得大尺寸基板在所述测量点处的镀膜厚度。